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专利号: 201920770399X
申请人: 王如心
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-04-09
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体设备,包括灯杆(1),其特征在于:所述灯杆(1)外表面的上端套接有灯盘(13),灯盘(13)的底部嵌设有PCB板(14),且PCB板(14)的底部焊接有LED灯珠(4),所述灯杆(1)顶部的四周通过第二支撑杆(10)固定连接有防雨罩(9),且防雨罩(9)的顶部固定连接有太阳能电板(7),所述防雨罩(9)内腔顶部的中端固定连接有引蚊灯(8),且防雨罩(9)内腔的上端固定连接有电网(6),所述防雨罩(9)内腔左侧的下端固定连接有第一光敏电阻(5),且防雨罩(9)内腔右侧的下端固定连接有第二光敏电阻(11)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备,其特征在于:所述灯杆(1)的底部固定连接有安装座(3),且安装座(3)内表面的四周均开设有安装孔(2),同时,安装座(3)顶部的右端固定连接有电池盒(15),且电池盒(15)内腔的底部固定连接有蓄电池(16)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备,其特征在于:所述灯盘(13)为圆形结构,且灯盘(13)顶部的四周均通过第一支撑杆(12)与灯杆(1)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备,其特征在于:所述第一光敏电阻(5)的灵敏度大于第二光敏电阻(11)的灵敏度。