1.一种半导体制造设备，包括晶圆贴片机(1)，其特征在于：所述晶圆贴片机(1)的内部设置有电机(2)，所述电机(2)的输出端通过斜齿轮活动连接有蜗杆(3)，所述蜗杆(3)的表面啮合有蜗轮(4)，所述蜗轮(4)的内部固定连接有螺杆(5)，所述蜗杆(3)的底部通过轴承座与晶圆贴片机(1)内壁的底部活动连接，所述螺杆(5)的两侧通过轴承座与晶圆贴片机(1)内壁的两侧活动连接，所述螺杆(5)的表面活动连接有螺套(6)，所述螺套(6)的底部通过轴销活动连接有支撑杆(7)，所述支撑杆(7)的底部通过轴销活动连接有支撑架(8)，所述支撑架(8)的两侧均固定连接有限位块(9)，所述晶圆贴片机(1)内壁的底部固定连接有限位管(10)，所述晶圆贴片机(1)的底部固定连接有滚轮(11)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制造设备，其特征在于：所述支撑架(8)的形状为U字形，所述支撑架(8)与晶圆贴片机(1)配合使用。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制造设备，其特征在于：所述支撑架(8)的底部固定连接有防滑垫(12)，所述防滑垫(12)的材质为橡胶。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制造设备，其特征在于：所述电机(2)的表面固定安装有保护壳(13)，所述保护壳(13)的顶部开设有散热口(14)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体制造设备，其特征在于：所述保护壳(13)的顶部固定连接有防尘罩(15)，所述防尘罩(15)的材质为塑料。

6.根据权利要求1所述的一种半导体制造设备，其特征在于：所述螺套(6)的内部活动连接有稳定杆(16)，所述稳定杆(16)的两侧与晶圆贴片机(1)内壁的两侧固定连接。