1.一种电子芯片加工用的封装结构，其特征在于：包括工作台(1)；所述的工作台(1)的台面上设置有移动组件(2)，所述的移动组件(2)包括放置台(20)；所述的放置台(20)顶部配合设置有放置板(23)；所述的放置板(23)中心位置开设有便于电子芯片放置的凹槽；所述的放置台(20)底部配合设置有底板(24)；所述的底板(24)与放置台(20)和放置板(23)之间通过滑杆活动安装；所述的底板(24)远离放置台(20)一侧设置有多个顶推器(25)；所述的底板(24)底部通过滑块(26)与滑轨(21)配合安装。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用的封装结构，其特征在于：所述的移动组件(2)顶部设置有封装组件(3)；所述的封装组件(3)包括封装板(30)；所述的封装板(30)与工作台(1)撑板内壁固定安装；所述的封装板(30)中心开设有封装通槽(35)。

3.根据权利要求2所述的一种电子芯片加工用的封装结构，其特征在于：所述的封装板(30)的顶端设置有刮刀(36)；该刮刀(36)与垂直电推缸(31)的推杆固定安装；所述的垂直电推缸(31)通过滑板(39)与横梁(38)配合安装。

4.根据权利要求3所述的一种电子芯片加工用的封装结构，其特征在于：所述的滑板(39)位于垂直电推缸(31)的一侧设置有移动块(37)；所述的移动块(37)远离滑板(39)的一端与导向杆(33)配合安装；所述的导向杆(33)两端通过安装架(32)与工作台(1)固定安装。

5.根据权利要求4所述的一种电子芯片加工用的封装结构，其特征在于：所述的移动块(37)与第二行程带(34)配合安装；所述的第二行程带(34)与横梁(38)平行设置。

6.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用的封装结构，其特征在于：所述的滑轨(21)设置有两个，且呈对称设置；两个所述的滑轨(21)之间设置有边缘放置台(20)定位的定位块(27)。