1.一种芯片生产用离子注入设备，包括：壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内部下端固定安装有支撑架(2)，支撑架(2)的上端固定安装有固定壳(3)，固定壳(3)内部的下端固定安装有固定块(4)，固定块(4)上表面的凸出处滑动连接有活动柱(5)，所述固定壳(3)的内部固定安装有刻度板(6)，刻度板(6)的正面滑动搭接有活动杆(7)，活动杆(7)的两端固定安装有两个相对称的卡球(8)，所述活动杆(7)的上端固定安装有离子发生器(9)，离子发生器(9)的上端贯穿并延伸至固定壳(3)的外部，离子发生器(9)的上端固定安装有固定板(10)，固定板(10)的两端通过密封球(11)螺纹连接有喷射壳(12)，喷射壳(12)的两端固定安装有喷射头(13)，所述喷射壳(12)内腔的中部固定安装有固定横杆(14)，所述壳体(1)的内壁固定安装有两个相对称的喷气管(15)，所述固定横杆(14)位于离子发生器(9)的正上方，且固定横杆(14)的直径小于离子发生器(9)的直径，所述喷气管(15)位于壳体(1)的内壁呈向下倾斜三十至四十五度，且喷气管(15)内填充氮气，所述壳体(1)的上端活动安装有上盖，上盖的下端活动安装有半导体，半导体位于离子发生器(9)的正上方，所述固定横杆(14)的直径与喷射壳(12)中部的内直径相适配，所述喷射头(13)位于喷射壳(12)上呈倾斜向固定横杆(14)的一端倾斜，所述活动杆(7)下端的背面固定安装有固定条，刻度板(6)的正面开有与活动杆(7)相适配的滑道。