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专利号: 2019105317839
申请人: 西安理工大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-09-09
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种基于复合型全介质的光可调高Q值太赫兹吸收器,其特征在于,包括多个单元结构,所述单元结构由聚酰亚胺组成的衬底(1)和P型掺杂硅组成的顶层(2)构成。

2.根据权利要求1所述的一种基于复合型全介质的光可调高Q值太赫兹吸收器,其特征在于,所述衬底(1)的横切面为正方形,所述顶层(2)为圆柱体。

3.根据权利要求2所述的一种基于复合型全介质的光可调高Q值太赫兹吸收器,其特征在于,所述P型掺杂硅的电阻率为1Ω·cm-1~10Ω·cm-1。

4.根据权利要求3所述的一种基于复合型全介质的光可调高Q值太赫兹吸收器,其特征在于,所述顶层(2)的半径为105μm~125μm,厚度为70μm~95μm。

5.根据权利要求4所述的一种基于复合型全介质的光可调高Q值太赫兹吸收器,其特征在于,所述衬底(1)的厚度为15μm~30μm。

6.根据权利要求5所述的一种基于复合型全介质的光可调高Q值太赫兹吸收器,其特征在于,所述顶层(2)的中心轴位于衬底(1)横切面对角线的交点处。

7.根据权利要求6所述的一种基于复合型全介质的光可调高Q值太赫兹吸收器,其特征在于,所述单元结构以N×N排列,且相邻单元结构的顶层(2)之间的距离为300μm~350μm。