1.一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备，包括Micro LED芯片点亮单元(100)、Micro LED芯片双定位单元(200)、Micro LED芯片卡盘单元(300)、激光器剥离单元(400)和视觉检测调节单元(500)，以及设置于以上各单元作为安装基础的基础支架，其特征在于：所述LED芯片点亮单元(100)包括接触模块(101)和触头移动模块(102)，所述接触模块(101)和触头移动模块(102)均滑动安装在LED芯片点亮单元(100)的基础支架上；

其中，所述Micro LED芯片双定位单元(200)包括X向平动模块(201)、Y向平动模块(202)、X轴向移动模块(204)、Y轴向移动模块(205)和Z轴向移动模块(203)，所述X向平动模块(201)、Y向平动模块(202)、X轴向移动模块(204)、Y轴向移动模块(205)和Z轴向移动模块(203)均滑动安装在LED芯片双定位单元(200)的支撑架上；

所述LED芯片双定位单元(200)的支撑架的底部设置有两个方形环(207)，所述方形环(207)的Micro LED芯片卡盘单元(300)包括卡盘(301)和Micro LED芯片盘(303)，所述Micro LED芯片盘(303)位于卡盘(301)的内壁设置，所述Micro LED芯片盘(303)与卡盘(301)相互滑动连接，所述卡盘(301)的内壁固定连接有四个对称设置的楔形块(302)与内置弹簧；

所述Micro LED芯片卡盘单元(300)的上方设置有方形环(207)，所述方形环(207)的底部通过滑块(206)与卡盘(301)的顶部滑动连接；

所述激光器剥离单元(400)倒立置设置在基础支架横板的底部，侧视相机扣描并通过算法模似Micro LED芯片下落轨迹，通过所述激光器剥离单元(400)的激光烧蚀反应将MicroLED芯片粘合在芯片盘上的胶层粘性失效，使Micro LED芯片剥离下落。

2.根据权利要求1所述的一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备，其特征在于：

所述视觉检测调节单元(500)包括俯视检测相机(501)和侧视检测相机(502)，所述俯视检测相机(501)和所述侧视检测相机(502)相对设置，实现对Micro LED芯片的视觉定位。