1.一种光传感器芯片封装，其特征在于，包括：

基板；

盖体，盖设在所述基板上，以围合形成两个沿左右向间隔设置的两个安装腔，所述盖体的上端开设有窗口，所述窗口连通两个所述安装腔；

检测单元，包括感光件和发光件，分设在两个所述安装腔内、且安装在所述基板上；以及，屏蔽组件，包括第一屏蔽件和第二屏蔽件，所述第一屏蔽件设于所述窗口处，用以屏蔽经所述窗口处的电磁波，所述第二屏蔽件设于两个所述安装腔内，用以屏蔽经所述盖体的电磁波。

2.如权利要求1所述的光传感器芯片封装，其特征在于，所述第一屏蔽件包括滤光片，所述滤光片沿上下向的两端面均设有导电层，两个所述导电层均用以接地。

3.如权利要求2所述的光传感器芯片封装，其特征在于，所述窗口处环设有凸筋以形成一安装平台，所述滤光片自上至下安装在所述安装平台上；

所述光传感器芯片封装还包括扣板和扣件，所述扣板和扣件分设在所述窗口沿左右向的两侧，所述扣板铰接所述盖体，且在其运动行程上盖合或打开所述安装平台，所述扣板上开设有一开口，用以在所述扣板盖合所述安装平台时供所述滤光片的至少部分向上显露，所述扣件用以在所述扣板盖合所述安装平台时紧固所述扣板。

4.如权利要求3所述的光传感器芯片封装，其特征在于，所述扣件包括：扣杆，设于所述扣板沿前后向的一侧，所述扣杆铰接所述盖体，且在其活动行程上可抵接所述扣板的上端；以及，扣架，安装在所述扣板沿前后向的另一侧，所述扣架用以在所述扣杆抵接所述扣板时，限制所述扣杆与所述扣板分离。

5.如权利要求3所述的光传感器芯片封装，其特征在于，所述凸筋的上端安装有密封胶环、且在对应所述密封胶环的位置向下凹设有容置槽，所述容置槽用以供所述密封胶环的下端部分纳入，所述密封胶环的内部开设有空腔、且在所述空腔内容置有密封胶，所述密封胶环的上下两端面均开设有多个缝隙，所述密封胶可沿多个所述缝隙流至所述密封胶环的外侧。

6.如权利要求5所述的光传感器芯片封装，其特征在于，所述滤光片的下端在对应所述密封胶环上端面的多个所述缝隙位置间隔开设有多个密封槽；

当所述滤光片安装在所述安装平台上时，所述密封胶自所述容置槽流入至多个所述密封槽。

7.如权利要求3所述的光传感器芯片封装，其特征在于，所述扣板的下端可拆卸连接有多个固定件，各所述固定件的下端均活动安装有插头；

所述滤光片在对应所述插头的位置均开设有插孔，所述插孔与对应的所述插头相适配，当所述插头插入对应的所述插孔时，对应的所述固定件与所述滤光片相对固定。

8.如权利要求2所述的光传感器芯片封装，其特征在于，所述滤光片的上端面还附着有防静电层。

9.如权利要求1所述的光传感器芯片封装，其特征在于，所述第二屏蔽件包括金属屏蔽层，所述金属屏蔽层附着于两个所述安装腔的腔壁上。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1‑9任意一项所述的光传感器芯片封装。