1.一种手机电路板用集成电路散热防护外壳，包括第一外壳本体(1)和第二外壳本体(2)，其特征在于：所述第一外壳本体(1)包括壳体(3)和第一风扇(4)，所述第一风扇(4)对称分布在壳体(3)内部表面靠近四组拐角位置，所述壳体(3)对应第一风扇(4)位置贯穿有四组散热孔(5)，所述壳体(3)内部表面居中分别设置有一组第一卡扣(6)、一组第二卡扣(7)和一组第三卡扣(8)，所述第一卡扣(6)、第二卡扣(7)和第三卡扣(8)依次由内到外呈环形辐射状等距分布，且所述第一卡扣(6)、第二卡扣(7)和第三卡扣(8)内部分别卡接有第一导管(9)、第二导管(10)和第三导管(11)，所述第一导管(9)、第二导管(10)和第三导管(11)内部灌注有散热辅助液，所述第二外壳本体(2)包括底座(12)和两组第二风扇(13)，所述底座(12)居中对称贯穿有两组安装孔(14)，两组所述第二风扇(13)分别固定安装在两组安装孔(14)内部，所述底座(12)居中位置贯穿有圆孔(17)，所述圆孔(17)内部活动销接有销钉(18)，所述销钉(18)靠近底座(12)下表面一端活动销接有折叠支架(19)，所述底座(12)下表面对应折叠支架(19)的位置开设有长形槽口(20)，所述折叠支架(19)位于长形槽口(20)内部，所述底座(12)上表面靠近侧边位置设置有与壳体(3)外部表面相贴合的弧形凹面(21)，所述底座(12)上表面居中开设有方形槽口(22)。

2.根据权利要求1所述的一种手机电路板用集成电路散热防护外壳，其特征在于：四组所述散热孔(5)均由至少三组散热小孔(501)组成，所述散热小孔(501)围绕第一风扇(4)圆心均匀分布。

3.根据权利要求1所述的一种手机电路板用集成电路散热防护外壳，其特征在于：两组所述安装孔(14)靠近底座(12)上表面一侧均固定安装有防护罩(15)，两组所述安装孔(14)靠近底座(12)下表面一侧均固定安装有防尘网(16)。

4.根据权利要求1所述的一种手机电路板用集成电路散热防护外壳，其特征在于：所述折叠支架(19)包括第一支腿(1902)和第二支腿(1904)，所述第一支腿(1902)一端贯穿有第一连接销(1901)，所述第一支腿(1902)通过第一连接销(1901)活动销接在销钉(18)靠近底座(12)底部一端，所述第一支腿(1902)远离第一连接销(1901)一端贯穿有第二连接销(1903)，所述第二支腿(1904)通过第二连接销(1903)与第一支腿(1902)活动销接。

5.根据权利要求4所述的一种手机电路板用集成电路散热防护外壳，其特征在于：所述销钉(18)与第一支腿(1902)连接一端对应开设有让位槽(1905)，所述第一支腿(1902)底部开设有凹槽(1906)。

6.根据权利要求1所述的一种手机电路板用集成电路散热防护外壳，其特征在于：所述方形槽口(22)的长度和宽度均大于四组所述散热孔(5)每两组之间的距离。

7.根据权利要求4所述的一种手机电路板用集成电路散热防护外壳，其特征在于：所述长形槽口(20)的宽度大于第一支腿(1902)的宽度1mm，所述长形槽口(20)长度与圆孔(17)至底座(12)侧边的长度相等，且所述第一支腿(1902)远离销钉(18)一端与底座(12)侧边平齐。

8.根据权利要求1所述的一种手机电路板用集成电路散热防护外壳，其特征在于：所述第一风扇(4)为微型风扇，且所述第一风扇(4)上表面与第一导管(8)、第二导管(9)和第三导管(10)上表面平齐。

9.根据权利要求3所述的一种手机电路板用集成电路散热防护外壳，其特征在于：所述防护罩(15)上表面与底座(12)上表面平齐，所述防尘网(16)表面不高于底座(12)下表面。