1.一种高频阻抗与损耗匹配的线路板的设计方法,其特征在于，包括：PI聚酰亚胺树脂基复合材料作基材的PI覆铜板，该基材对应的DK为2.6、DF为

0.002，在高频线路的设计中，该PI覆铜板厚度不一样，布线线宽、线距、覆铜厚度、地线网格所有数据均对应的阻抗特性为50±10％欧，而差分阻抗100±10％欧对应的线宽的是在阻抗特性为50±10％欧对应的线宽的基础上减该线宽的10％获得，而线距、覆铜厚度、地线网格与阻抗特性为50±10％欧对应的数据相同，不同厚度的该PI覆铜板设计的高频线路的阻抗值、规格、参数如下：

。

2.根据权利要求1所述的一种高频阻抗与损耗匹配的线路板的设计方法,其特征在于：采用厚度为25um的PI聚酰亚胺树脂基复合材料作基材的PI覆铜板，该PI覆铜板对应的DK为

2.6、DF为0.002，根据高频电路功能,采用PROTEL软件设计原理图，对PROTEL软件的布线线宽、线距、覆铜厚度、地线网格的参数进行修改输入：线宽在0.3‑0.35mm范围内取一值、线距在1‑1.5mm范围内取一值、覆铜厚度在22‑28um范围内取一值，地线网格在0.4‑0.45mm*0.4‑

0.45mm范围内取一值,通过参数取值输入后，利用PROTEL软件对各元件建立封装，生成PCB，根据PCB板面设计放置各个元器件以及核查正确布线，完成PCB设计，利用专用复写纸通过喷墨打印机打印输出PCB设计图，将印有PCB设计电路图的一面紧贴PI基材的覆铜板并压紧，并放到热交换器上进行热印，在高温下复写纸上的电路图墨迹转印到PI基材的覆铜板上，对印有墨迹的铜板进行蚀刻并清洗，获得PCB设计高频线路板,经过打孔焊接元器件，测试通过，获得的完整电路板，该完整电路板的阻抗值、规格、参数如下：经过检测获得该电路板的特性阻抗：单端50±10％欧，差分阻抗100±10％欧。

3.根据权利要求1或2所述的一种高频阻抗与损耗匹配的线路板的设计方法,其特征在于：对采用厚度为25um的PI覆铜板进行PROTEL软件的布线线宽、线距、覆铜厚度、地线网格的一组参数进行赋值输入：线宽为0.3mm、线距为1mm、覆铜厚度为22um，地线网格为0.4mm*

0.4mm，通过该组参数的输入，利用PROTEL软件对各元件建立封装，生成PCB，并经过打印、转印、蚀刻、清洗、打孔、焊接元器件，获得完整电路板，经过检测获得该电路板的特性阻抗：单端50±10％欧，差分阻抗100±10％欧。

4.根据权利要求1所述的一种高频阻抗与损耗匹配的线路板的设计方法,其特征在于：采用厚度为50um的PI聚酰亚胺树脂基复合材料作基材的PI覆铜板，该PI覆铜板对应的DK为

2.6、DF为0.002，根据高频电路功能,采用PROTEL软件设计原理图，对PROTEL软件的布线线宽、线距、覆铜厚度、地线网格的参数进行修改输入：线宽在0.5‑0.6mm范围内取一值、线距在1‑1.5mm范围内取一值、覆铜厚度在33‑40um范围内取一值，地线网格在0.4‑0.45mm*0.4‑

0.45mm范围内取一值，通过参数修改输入后，PROTEL软件对各元件建立封装，生成PCB，根据PCB板面设计放置各个元器件以及正确布线，完成PCB设计，利用专用复写纸通过喷墨打印机打印输出PCB设计图，将印有PCB设计电路图的一面紧贴PI基材的覆铜板并压紧，并放到热交换器上进行热印，在高温下复写纸上的电路图墨迹转印到PI基材的覆铜板上，对印有墨迹的铜板进行蚀刻并清洗，获得PCB设计高频线路板,经过打孔焊接元器件，测试通过，获得的完整电路板，该完整电路板的阻抗值、规格、参数如下：经过检测获得该电路板的特性阻抗：单端50±10％欧，差分阻抗100±10％欧。

5.根据权利要求1所述的一种高频阻抗与损耗匹配的线路板的设计方法,其特征在于：对采用厚度为50um的PI覆铜板进行PROTEL软件的布线线宽、线距、覆铜厚度、地线网格的参数进行修改输入：线宽为0.5mm、线距为1mm、覆铜厚度为33um，地线网格为0.45mm*0.45mm，通过参数取值输入，利用PROTEL软件对各元件建立封装，生成PCB，并经过打印、转印、蚀刻、清洗、打孔、焊接元器件，获得完整电路板，经过检测获得该电路板的特性阻抗：单端50±

10％欧，差分阻抗100±10％欧。