1.一种采用新型阻抗匹配结构的多频LTE天线，其特征在于，包括基板(1)、分别印制在所述基板(1)正面(2)的第一辐射金属带(8)、第一金属贴片(11)、微带线(16)、印制在所述基板(1)背面(3)的地板(4)、第二辐射金属带(7)、第二金属贴片(20)；

所述地板(4)、所述第二辐射金属带(7)、所述第二金属贴片(20)在同一平面上，所述第一辐射金属带(8)与所述第二辐射金属带(7)具有第一重叠部分(9)且均为C状，开口均朝向所述地板(4)，所述第二金属贴片(20)被闭合环形缝隙(15)分割为环形贴片(12)和中央贴片(13)，所述第一金属贴片(11)和所述第二金属贴片(20)具有第二重叠部分(14)和非重叠部分，所述第二重叠部分(14)包括所述中央贴片(13)，所述第一金属贴片(11)和所述中央贴片(13)通过金属探针(5)连接，所述环形贴片(12)的一端与所述第二辐射金属带(7)连接，所述环形贴片(12)的另一端通过金属短路线(18)与所述地板(4)相接于短路点(19)且通过短路探针(6)与所述第一辐射金属带(8)连接。

2.根据权利要求1所述的多频LTE天线，其特征在于，所述微带线(16)为50Ω的微带线。

3.根据权利要求1所述的多频LTE天线，其特征在于，所述第二辐射金属带(7)的末端(10)宽度大于所述第二辐射金属带(7)的其余部分的宽度。

4.根据权利要求3所述的多频LTE天线，其特征在于，所述第二辐射金属带(7)的末端(10)宽度为4.5mm，所述第二辐射金属带(7)的其余部分的宽度为2mm。

5.根据权利要求1所述的多频LTE天线，其特征在于，所述中央贴片(13)为矩形。

6.根据权利要求1所述的多频LTE天线，其特征在于，所述第一金属贴片(11)为矩形。

7.根据权利要求6所述的多频LTE天线，其特征在于，所述第二金属贴片(20)为矩形，所述第二金属贴片(20)的宽度与所述第一金属贴片的宽度相同，所述第二金属贴片(20)的长度大于与所述第一金属贴片的长度。

8.根据权利要求1至7任意一项所述的多频LTE天线，其特征在于，所述第一金属贴片(11)关于所述地板(4)对称。

9.根据权利要求1所述的多频LTE天线，其特征在于，所述基板(1)为矩形，所述地板(4)为矩形。