1.一种低阻抗多层线路板，包括多层线路板本体(1)，其特征在于：所述多层线路板本体(1)包括有若干个采用压合粘接的方式固定的单元线路板本体(101)，若干个所述单元线路板本体(101)周侧均分别整体化设有结构相同的上边框(2)和下边框(3)，所述上边框(2)和下边框(3)的内壁均粘覆导热硅胶层(4)，所述上边框(2)和下边框(3)外壁还均等距整体化设有金属散热片(5)，所述上边框(2)和下边框(3)的四个拐角处均上下对应开设有螺纹孔，且所述上边框(2)和下边框(3)之间通过螺纹孔螺接有紧固螺栓(6)，所述下边框(3)底部四个拐角处还均整体化设有L形安装板(7)，且所述L形安装板(7)上均螺接有锁紧螺栓(8)，所述L形安装板(7)底端面粘附有缓冲橡胶垫(9)，所述单元线路板本体(101)还均包括有铜箔层(1011)和单层线路板本体(1012)，所述单层线路板本体(1012)内嵌于铜箔层(1011)内部。

2.按照权利要求1所述的一种低阻抗多层线路板，其特征在于：所述导热硅胶层(4)均紧贴于若干个所述单元线路板本体(101)的外侧设置，且两个上边框(2)和下边框(3)外侧的厚度之和小于若干个所述单元线路板本体(101)的厚度和。

3.按照权利要求1所述的一种低阻抗多层线路板，其特征在于：所述铜箔层(1011)的厚度为55μm，所述多层线路板本体(1)上下表面均粘附有紧贴于铜箔层(1011)外壁的绝缘层(10)，所述绝缘层(10)具体为高分子透明绝缘油墨层。