1.一种芯片拆卸方法，其特征在于，应用于回流焊设备，所述回流焊设备包括用于传送待拆卸板卡的传送导轨，所述方法的步骤包括；

将至少一个待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述传送导轨之上，所述待拆卸板卡下方有用于所述待拆卸掉落的空间；

根据所述待拆卸芯片的面积计算获得所述传送导轨的目标移动速度和所述回流焊设备的目标内部温度；

将所述回流焊设备的温度配置为所述目标内部温度，并控制所述传送导轨以所述目标移动速度运动，使得所述待拆卸芯片的焊接材料融化后在重力的作用下自动掉落。

2.根据权利要求1所述的芯片拆卸方法，其特征在于，所述回流焊设备还包括夹具，所述将至少一个待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述传送导轨之上的步骤包括：将所述待拆卸板卡通过所述夹具夹持固定；

将夹持以后所述待拆卸板卡的夹具固定到所述传送导轨上。

3.根据权利要求1所述的芯片拆卸方法，其特征在于，所述将至少一个待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述传送导轨之上的步骤还包括：在所述待拆卸芯片的表面固定负重件，所述负重件用于增加所述待拆卸芯片的重量；

将固定有所述负重件的待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述传送导轨之上。

4.根据权利要求2所述的芯片拆卸方法，其特征在于，所述回流焊设备在所述传送导轨的上方和下方设有加热出风口，所述方法的步骤还包括：根据所述加热出风口的位置，调整夹具在所述传送轨道上的位置，使得所述夹具在所述加热出风口的正下方。

5.根据权利要求1所述的芯片拆卸方法，其特征在于，所述将所述回流焊设备的温度配置为所述目标内部温度，并控制所述传送导轨以所述目标移动速度运动，使得所述待拆卸芯片的焊接材料融化后在重力的作用下自动掉落的步骤还包括:判断所述待拆卸芯片是否自动掉落，将没有自动掉落待拆卸芯片的待拆卸板卡放置到所述传送导轨的入口处。

6.根据权利要求1所述的芯片拆卸方法，其特征在于，所述回流焊设备还包括放置于所述待拆卸板卡下方的托盘，所述托盘同所述待拆卸板卡沿所述传送导轨移动，所述托盘设有重量传感器，所述方法的步骤还包括；

将检测到数值超过预设阀值的重量传感器作为目标重量传感器，并将所述目标重量传感器对应的目标托盘和所述目标托盘对应的待拆卸板卡从所述传送导轨上移除。

7.一种芯片拆卸装置，其特征在于，应用于回流焊设备，所述回流焊设备包括用于传送待拆卸板卡的传送导轨，所述芯片拆卸装置包括固定模块、计算模块和传动模块；

所述固定模块用于将至少一个待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下固定到所述传送导轨之上，所述待拆卸板卡下方有用于所述待拆卸掉落的空间；

所述计算模块用于根据所述待拆卸芯片的面积计算获得所述传送导轨的目标移动速度和所述回流焊设备的目标内部温度；

将所述回流焊设备的温度配置为所述目标内部温度，并控制所述传送导轨以所述目标移动速度运动，使得所述待拆卸芯片的焊接材料融化后在重力的作用下自动掉落。

8.根据权利要求7所述的芯片拆卸装置，其特征在于，所述回流焊设备还包括夹具，所述固定模块通过以下方式将所述待拆卸板卡固定到所述传动导轨上：将所述待拆卸板卡通过所述夹具夹持固定；

将夹持以后所述待拆卸板卡的夹具固定到所述传送导轨上。

9.根据权利要求8所述的芯片拆卸装置，其特征在于，所述回流焊设备在所述传送导轨的上方和下方设有加热出风口，所述芯片拆卸方法还包括位置调整模块：所述位置调整模块用于根据所述加热出风口的位置，调整夹具在所述传送轨道上的位置，使得所述夹具在所述加热出风口的正下方。

10.根据权利要求7所述的芯片拆卸装置，其特征在于，所述回流焊设备还包括放置于所述待拆卸板卡下方的托盘，所述托盘同所述待拆卸板卡沿所述传送导轨移动，所述托盘设有重量传感器，所述芯片拆卸装置还包括移除模块：所述移除模块用于将检测到数值超过预设阀值的重量传感器作为目标重量传感器，并将所述目标重量传感器对应的目标托盘和所述目标托盘对应的待拆卸板卡从所述传送导轨上移除。