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专利号: 2023219295019
申请人: 苏州华益微电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种拆卸方便的存储芯片测试装置,其特征在于,包括:芯片测试机构,对芯片进行测试;

芯片拆装机构,对芯片进行拆卸固定;

其中,所述芯片拆装机构包括:转动把手;

连接轴杆,所述连接轴杆的一端固定连接在所述转动把手上;

连接轴心,所述连接轴心连接在所述连接轴杆的另一端;

调节轴杆,所述调节轴杆与所述连接轴心相连接;

转动轴心,所述转动轴心安装在所述调节轴杆的一端;

连接杆,所述连接杆的底端连接在所述转动轴心上;

旋转轴心,所述旋转轴心安装在所述连接杆上,所述连接杆绕着所述旋转轴心进行偏转;

夹持杆,所述夹持杆固定连接在所述连接杆上。

2.如权利要求1所述的一种拆卸方便的存储芯片测试装置,其特征在于,所述芯片拆装机构还包括:安装台;

存储芯片,所述存储芯片放置在所述安装台的上方,所述夹持杆搭接在所述存储芯片的上方。

3.如权利要求1所述的一种拆卸方便的存储芯片测试装置,其特征在于,所述转动轴心穿接通过所述调节轴杆以及所述连接杆,所述调节轴杆以及所述连接杆通过所述转动轴心进行偏转。

4.如权利要求1所述的一种拆卸方便的存储芯片测试装置,其特征在于,所述芯片测试机构包括:固定台;

驱动电机,所述驱动电机安装在所述固定台的上方;

液压伸缩杆,所述液压伸缩杆连接在所述驱动电机的下方;

活动轴心,所述液压伸缩杆的底端连接在所述活动轴心上;

偏转轴块,所述偏转轴块连接在所述活动轴心上;

测试头,所述测试头连接在所述偏转轴块上。

5.如权利要求4所述的一种拆卸方便的存储芯片测试装置,其特征在于,所述偏转轴块与所述液压伸缩杆之间通过所述活动轴心进行偏转。

6.如权利要求4所述的一种拆卸方便的存储芯片测试装置,其特征在于,所述芯片测试机构还包括:支撑杆,所述支撑杆固定连接在所述固定台的下方,所述支撑杆支撑所述固定台;

调节块;

滑动槽,所述滑动槽开设在所述调节块的下方,所述调节块在所述滑动槽上进行移动。