1.一种侦测晶圆键合缺陷的方法，其特征在于，包括：

将第一晶圆和第二晶圆置于晶圆承载盘，所述晶圆承载盘上分布有若干压电元件，所述压电元件内置发射端和接收端；

在所述压电元件的发射端输入第一信号；

对所述第一晶圆和第二晶圆进行键合；

在键合过程中，所述压电元件的接收端输出第二信号，将所述第二信号与基准信号进行对比，以检测晶圆键合的缺陷及位置，其中所述基准信号为正常键合时接收端输出的信号。

2.如权利要求1所述的侦测晶圆键合缺陷的方法，其特征在于，所述若干压电元件的数量和分布位置与晶圆尺寸和/或检测精确度需求相关。

3.如权利要求2所述的侦测晶圆键合缺陷的方法，其特征在于，所述压电元件均匀分布在所述晶圆承载盘上。

4.如权利要求2述的侦测晶圆键合缺陷的方法，其特征在于，所述压电元件的数量为9～121。

5.如权利要求1所述的侦测晶圆键合缺陷的方法，其特征在于，所述第一信号为简谐信号、瞬变信号或随机信号。

6.如权利要求1所述的侦测晶圆键合缺陷的方法，其特征在于，所述第一晶圆和第二晶圆分别为载片晶圆和器件晶圆，或者，所述第一晶圆和第二晶圆分别为像素晶圆和逻辑晶圆，或者，所述第一晶圆和第二晶圆均为器件晶圆。

7.一种侦测晶圆键合缺陷的装置，其特征在于，包括：晶圆承载盘、若干压电元件、信号输入端、控制单元和信号输出端；

所述若干压电元件分布在所述晶圆承载盘上，所述压电元件内置发射端和接收端；

所述信号输入端通过所述控制单元与所述发射端连接，所述信号输出端与所述接收端连接，并在键合过程中读取所述接收端输出的第二信号；

所述控制单元用于在键合过程中，控制所述信号输入端向所述发射端输入第一信号；

通过将所述第二信号与基准信号进行对比，以检测晶圆键合的缺陷及位置，其中所述基准信号为正常键合时接收端输出的信号。

8.如权利要求7所述的侦测晶圆键合缺陷的装置，其特征在于，所述若干压电元件的数量和分布位置与晶圆尺寸和/或检测精确度需求相关。

9.如权利要求8所述的侦测晶圆键合缺陷的装置，其特征在于，所述压电元件均匀分布在所述晶圆承载盘上。