1.一种侦测晶圆键合缺陷的方法，其特征在于，包括：将第一晶圆和第二晶圆置于晶圆承载盘，所述晶圆承载盘上分布有若干压电元件，所述压电元件内置发射端和接收端；

在所述压电元件的发射端输入第一信号；

对所述第一晶圆和第二晶圆进行键合；

在键合过程中，侦测所述压电元件的接收端输出的第二信号，以检测晶圆键合的缺陷及位置。

2.如权利要求1所述的侦测晶圆键合缺陷的方法，其特征在于，所述若干压电元件的数量和分布位置与晶圆尺寸和/或检测精确度需求相关。

3.如权利要求2所述的侦测晶圆键合缺陷的方法，其特征在于，所述压电元件均匀分布在所述晶圆承载盘上。

4.如权利要求2述的侦测晶圆键合缺陷的方法，其特征在于，所述压电元件的数量为9～121。

5.如权利要求1所述的侦测晶圆键合缺陷的方法，其特征在于，所述第一信号为简谐信号、瞬变信号或随机信号。

6.如权利要求1所述的侦测晶圆键合缺陷的方法，其特征在于，所述侦测所述压电元件的接收端输出的第二信号包括：将所述压电元件的接收端输出的第二信号与基准信号对比，所述基准信号为正常键合时接收端输出的信号。

7.如权利要求1所述的侦测晶圆键合缺陷的方法，其特征在于，所述第一晶圆和第二晶圆分别为载片晶圆和器件晶圆，或者，所述第一晶圆和第二晶圆分别为像素晶圆和逻辑晶圆，或者，所述第一晶圆和第二晶圆均为器件晶圆。

8.一种侦测晶圆键合缺陷的装置，其特征在于，包括：晶圆承载盘、若干压电元件、信号输入端、控制单元和信号输出端；

所述若干压电元件分布在所述晶圆承载盘上，所述压电元件内置发射端和接收端；

所述信号输入端通过所述控制单元与所述发射端连接，所述信号输出端与所述接收端连接；

所述控制单元用于在键合过程中，控制所述信号输入端向所述发射端输入第一信号。

9.如权利要求8所述的侦测晶圆键合缺陷的装置，其特征在于，所述若干压电元件的数量和分布位置与晶圆尺寸和/或检测精确度需求相关。

10.如权利要求9所述的侦测晶圆键合缺陷的装置，其特征在于，所述压电元件均匀分布在所述晶圆承载盘上。