1.一种能够逐个下料的电机定子芯片成型机，它包括机架（1）和配电控制箱（2），其特征在于，所述的机架（1）上设置有与芯片组（5）配合的输送槽（3），所述的输送槽（3）配合有给进装置（6），且输送槽（3）的中部上方设置有与芯片组（5）配合的成型装置（8），所述的输送槽（3）的左端连接有向下的出料斜槽（34），所述的出料斜槽（34）的末端为水平槽，且配合有与芯片组配合的下料装置（9），所述的出料斜槽（34）中部上方设置有出料感应器（35），所述的出料感应器（35）、成型装置（8）、给进装置（6）和下料装置（9）连接到配电控制箱（2）。

2.根据权利要求1所述的一种能够逐个下料的电机定子芯片成型机，其特征在于，所述的下料装置（9）包括出料斜槽（34）末端前后两侧设置的并与芯片组（5）配合的下料夹持气缸（36），所述的下料夹持气缸（36）的外侧固连有下料升降座（37），所述的下料升降座（37）上设置有下料升降气缸（38），且下料升降气缸（38）的气缸头固连在机架（1）的上部，所述的机架（1）位于下料升降气缸（38）左侧的部位设置有与芯片组（5）配合的下料滑道，所述的下料滑道的右侧设置有与芯片组（5）配合的下料推块（40），所述的下料推块（40）连接在机架（1）上左右走向的下料推料气缸（39）上，所述的下料夹持气缸（36）、下料升降气缸（38）和下料推料气缸（39）连接到配电控制箱（2）。

3.根据权利要求1所述的一种能够逐个下料的电机定子芯片成型机，其特征在于，所述的机架（1）位于成型装置（8）的下方设置有与输送槽（3）内的芯片配合的定位装置（7），所述的定位装置（7）包括两组分别与芯片组（5）左右两侧配合的卡位器，所述的卡位器包括设置在机架（1）上的定位活动气缸（30），所述的定位活动气缸（30），所述的定位活动气缸（30）连接有定位活动座（31），所述的定位活动座（32）连接有定位卡块（32），且定位卡块（32）与芯片组（5）配合的部位倒有斜角，所述的机架（1）上设置有与定位活动座（31）配合的定位活动限位块（33），所述的定位活动气缸（30）连接到配电控制箱（2）。

4.根据权利要求3所述的一种能够逐个下料的电机定子芯片成型机，其特征在于，所述的成型装置（8）包括设置在机架（1）上的外圈定位气缸（11）和成型升降气缸（13），所述的外圈定位气缸（11）下方连接有与芯片组（5）外侧配合的外圈定位套（12），所述的成型升降气缸（13）下方连接有成型升降座（14），所述的成型升降座（14）连接有成型压槽头（16），所述的成型压槽头（16）的下方套接有内孔定位头（17），所述的内孔定位头（17）通过复位弹簧套设在成型压槽头（16）内，且内孔定位头（17）与芯片组的内圆孔配合，所述的给进装置（6）、外圈定位气缸（11）和成型升降气缸（13）连接到配电控制箱（2）。

5.根据权利要求4所述的一种能够逐个下料的电机定子芯片成型机，其特征在于，所述的成型升降座（14）上设置有内孔定位气缸（15），所述的成型压槽头（16）设置在内孔定位气缸（15），所述的成型升降气缸（13）的下压力为内孔定位气缸（15）下压力的2-6倍，所述的内孔定位气缸（15）连接到配电控制箱（2）。