1.一种镁合金表面磁控溅射制备的钽生物涂层，其特征在于，所述钽涂层包括铝过渡层和钽涂层，由磁控溅射法制备。

2.如权利要求1所述一种镁合金表面磁控溅射制备的钽生物涂层，其特征在于，采用所述磁控溅射法在镁合金表面制备钽涂层时，需先在镁合金表面磁控溅射制备一层铝过渡层，再磁控溅射制备钽涂层。

3.如权利要求1所述一种镁合金表面磁控溅射制备的钽生物涂层，其特征在于，所述铝过渡层厚0.1-0.2微米，所述钽涂层厚1-2微米。

4.一种镁合金表面磁控溅射制备钽生物涂层的方法，其特征在于，先在镁合金表面磁控溅射制备一层铝过渡层，再磁控溅射制备钽涂层。

5.如权利要求4所述一种镁合金表面磁控溅射制备钽生物涂层的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：S1. 试样打磨清洗：将试样用200#-2000#砂纸打磨后冷水清洗，丙酮除油，乙醇超声清洗，随后吹干待用；

S2. 装机：将试样、铝靶材、钽靶材安装到磁控溅射腔，保证试样表面和靶材位置之间的距离为8-10cm；

S3. 抽真空充氩气：将磁控溅射腔抽真空至≤1×10-3Pa后，充入氩气至0.4Pa；

S4. 磁控溅射制备铝过渡层；

S5. 磁控溅射制备钽涂层；

S6. 取出试样：将磁控溅射完成后的试样卸下，乙醇超声清洗，烘干，结束。

6.如权利要求5所述一种镁合金表面磁控溅射制备钽生物涂层的方法，其特征在于，步骤S2中，所述铝靶材的纯度≥99.99%，所述钽靶材的纯度≥99.99%。

7.如权利要求5所述一种镁合金表面磁控溅射制备钽生物涂层的方法，其特征在于，所述步骤S4具体包括以下步骤：S4a. 选择铝靶材；

S4b. 调整电压为265V-275V，磁控溅射5-8min；

S4c.铝过渡层制备完成后关闭电压。

8.如权利要求7所述一种镁合金表面磁控溅射制备钽生物涂层的方法，其特征在于，所述步骤S4b具体为，调整电压为270V，磁控溅射7min。

9.如权利要求5所述一种镁合金表面磁控溅射制备钽生物涂层的方法，其特征在于，所述步骤S5具体包括以下步骤：S5a. 选择钽靶材；

S5b. 调整电压为245 V -255V，磁控溅射30-40min；

S5c. 钽涂层制备完成后关闭电压。

10.如权利要求9所述一种镁合金表面磁控溅射制备钽生物涂层的方法，其特征在于，所述步骤S5b具体为，调整电压为250V，磁控溅射35min。