1.一种宽带多贴片天线，其特征在于，包括从上至下顺序设置的以下多层结构：

第一层结构，包括顶层多贴片结构；

第二层结构，包括基片集成谐振腔，所述基片集成谐振腔的顶部设置有顶部中间槽和两个边槽，所述两个边槽设置于所述顶部中间槽两侧且关于所述顶部中间槽对称，所述基片集成谐振腔的底部设置有底部中间槽；

第三层结构，包括馈电结构，用于进行馈电并将信号通过所述底部中间槽耦合到所述基片集成谐振腔中，从而激励出模式信号，该模式信号通过所述两个边槽进行辐射并与所述顶层多贴片结构的第一个模式进行耦合，同时该模式信号还通过所述顶部中间槽与所述顶层多贴片结构的第一个模式和第二个模式进行耦合。

2.根据权利要求1所述的宽带多贴片天线，其特征在于，所述第一个模式为TM10模式，所述第二个模式为反相TM20模式。

3.根据权利要求1所述的宽带多贴片天线，其特征在于，所述第一层结构还包括顶面设置所述顶层多贴片结构的第一层介质基板，所述顶层多贴片结构包括四个矩形金属贴片，所述四个矩形金属贴片呈2×2的阵列形式排布于所述第一层介质基板的顶面中心位置，相邻的矩形金属贴片之间间隔一定距离，所述第一层介质基板包括主体部和两个安装部，所述主体部用于安装所述四个矩形金属贴片，所述主体部的平面尺寸与所述四个矩形金属贴片整体尺寸相同，所述两个安装部垂直连接与所述主体部的两侧且关于所述主体部对称设置。

4.根据权利要求1所述的宽带多贴片天线，其特征在于，所述第二层结构包括平面尺寸相同的：第二层介质基板、设置于所述第二层介质基板顶面的顶层金属片和设置于所述第二层介质基板底面的底层金属片，所述基片集成谐振腔由多个金属孔、所述顶层金属片以及所述底层金属片围合形成，每一所述金属孔贯穿所述顶层金属片、第二层介质基板、底层金属片设置，且所述多个金属孔呈矩形状排布，所述顶部中间槽和两个边槽开设于所述顶层金属片上，且所述顶部中间槽和两个边槽位于所述多个金属孔在所述顶层金属片投影的中心，所述底部中间槽设于所述底层金属片上，且所述底部中间槽位于所述多个金属孔在所述底层金属片投影的中心，所述顶部中间槽、两个边槽、底部中间槽三者的延伸方向相同。

5.根据权利要求1所述的宽带多贴片天线，其特征在于，所述第三层结构还包括底面设置所述馈电结构的第三层介质基板，所述馈电结构包括微带馈线。

6.根据权利要求1所述的宽带多贴片天线，其特征在于，所述第三层结构下方还设置有金属屏蔽层结构。