1.一种加载寄生贴片的宽带超表面天线，其特征在于，包括由上至下依次设置的上层金属层、第一介质层、中间金属层、第二介质层、下层金属层；

所述上层金属层由两组正方形金属贴片和一组寄生贴片组成，第一组正方形金属贴片包括五个正方形金属贴片，呈十字型分布，第二组正方形金属贴片包括四个正方形金属贴片，所述四个正方形金属贴片分别位于呈十字型分布的五个正方形金属贴片的空缺处，并与所述五个正方形金属贴片共同构成3*3超表面单元，所述一组寄生贴片包括四个寄生贴片，分别位于所述3*3超表面单元的四周且与第一组正方形金属贴片邻近；所述中间金属层的中心刻蚀有椭圆形耦合缝隙，所述下层金属层为微带馈线。

2.根据权利要求1所述的一种加载寄生贴片的宽带超表面天线，其特征在于，所述上层金属层位于第一介质层的中心处。

3.根据权利要求1所述的一种加载寄生贴片的宽带超表面天线，其特征在于，所述第一组正方形金属贴片和第二组正方形金属贴片尺寸不同。

4.根据权利要求1所述的一种加载寄生贴片的宽带超表面天线，其特征在于，所述微带馈线为T型结构的微带馈线。