1.一种镂空陶瓷发热体的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、制备陶瓷浆料，以压铸成型制得芯筒，在芯筒的侧壁上成型有镂空图案，干燥芯筒并烧结硬化；

步骤2、采用流延成型的方式制得软生坯层，切片得到软生坯片，在软生坯片上冲印与芯筒上镂空图案相匹配的图案；

步骤3、待软生坯片干燥后，将钨浆料利用丝网印刷技术均匀地沉积到生坯片上，风干得到发热电路和引线电极；

步骤4、将软生坯片上附着有发热电路的一面压紧在芯筒上，软生坯片和芯筒上的镂空部分位置相互对应匹配；在得到半成品上采用等静压的方式进行压合；

步骤5、将等静压后的半成品在还原环境中烧结，得到最终的镂空发热体。

2.根据权利要求1所述的一种镂空陶瓷发热体的加工方法，其特征在于，步骤1中的具体步骤为：制备陶瓷浆料，以压铸成型制得芯筒，在模具成型芯筒的同时在其侧壁上成型镂空图案，在得到芯筒后，并在温度为200-220℃的常压环境下烧结硬化。

3.根据权利要求1所述的一种镂空陶瓷发热体的加工方法，其特征在于，步骤2还包括以下操作：在对软生坯层切片得到软生坯片时，软生坯片的长度小于芯筒外侧壁的周长。

4.根据权利要求1所述的一种镂空陶瓷发热体的加工方法，其特征在于，步骤3中还包括钨浆料在软生坯片印刷发热电路时，发热电路印刷在软生坯片上未镂空基体的中间；待发热电路风干后，需补齐发热电路上的缺口。

5.根据权利要求1或4所述的一种镂空陶瓷发热体的加工方法，其特征在于，步骤4的具体操作为：步骤4.1、将软生坯片上附着有发热电路一面中与芯筒轴向相同的侧边压在芯筒上，此时软生坯片和芯筒上的镂空部分位置相互对应匹配；

步骤4.2、用与芯筒内孔相匹配的棒芯插入并支撑芯筒内壁，将软生坯片和芯筒加热至

55-60℃，揉搓软生坯片完全包覆在芯筒外壁上，修整软生坯片的接口，使得接口处完全包覆芯筒外壁，揉搓接口至平滑得到半成品；

步骤4.3、在半成品的内插入棒芯，在半成品的外表面上套上与半成品外侧面相匹配的硅胶管，硅胶管可配合棒芯将半成品进行密封，并在3-5MPa的液体中进行等静压处理半成品，使得软生坯片完全被压合在芯筒外壁上。

6.根据权利要求1或5所述的一种镂空陶瓷发热体的加工方法，其特征在于，在步骤4后，还需将半成品在温度为250℃的环境下进行除胶。

7.根据权利要求1所述的一种镂空陶瓷发热体的加工方法，其特征在于，步骤5后还包括以下步骤：步骤6、处理电极，将镂空发热体上的印刷电极进行酸洗去除氧化层，将处理后的镂空发热体放入石墨治具内，并在石墨治具内位于印刷电极对应位置上放置焊接电极，并在焊接电极与印刷电极连接处放置钎料；将镂空发热体、焊接电极连同石墨治具一起在温度为

850-1100℃的环境中进行烧结钎焊，得到具有焊接电极的镂空发热体。

8.根据权利要求7所述的一种镂空陶瓷发热体的加工方法，其特征在于，步骤6中的钎焊需要进行焊前预热。