1.一种照明装置的制造方法，其包括：

(1)提供一临时基板，在所述临时基板上设置多个LED芯片，所述多个LED芯片具有多个电极焊盘，所述多个电极焊盘朝向所述临时基板；

(2)在所述临时基板上形成封装树脂，所述封装树脂密封所述多个LED芯片的发光面；

(3)去除所述临时基板，并在具有所述电极焊盘的面上形成半固化的粘结层，所述粘结层厚度为d1，且具有与所述多个电极焊盘相对应的多个凹槽；以此得到芯片封装体；

(4)提供绝缘基板，其厚度为d2，所述绝缘基板具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有多个凹口，在所述绝缘基板内部还包括贯穿所述凹口的底面和第二表面的多个通孔，并且，在所第二表面上设置有导电图案；

(5)提供多个导电钉，所述多个导电钉包括导电的钉柱和导电的钉帽，所述多个导电钉从所述多个凹口插入至多个通孔内且其底端具有伸出所述第二表面的伸出部分，且多个导电钉具有长度L，并在所述多个凹口内填充导电膏，所述导电膏被所述钉帽接触；以此得到基板封装体；

(6)将所述芯片封装体与所述基板封装体利用粘结层相粘合并对所述粘结层固化，使得所述多个凹口与所述多个凹槽相对应；

(7)利用抬升板将所述伸出部分完全嵌入所述多个通孔内，并使得所述导电膏填入所述多个凹槽内，固化所述导电膏，使得多个导电钉固定，其中L满足d2＜L＜d1+d2，钉柱具有长度L1，其中L1＝d2；

(8)将所述多个导电钉的底端与所述导电图案焊接。

2.根据权利要求1所述的照明装置的制造方法，其特征在于：所述凹口的开口尺寸等于所述凹槽的开口尺寸，所述通孔的开口尺寸小于所述凹口的开口尺寸。

3.根据权利要求1所述的照明装置的制造方法，其特征在于：所述导电图案实现所述多个LED芯片的串联或者并联。

4.根据权利要求1所述的照明装置的制造方法，其特征在于：所述多个通孔和多个凹口内填充有绝缘材料。

5.根据权利要求4所述的照明装置的制造方法，其特征在于：所述绝缘材料为密封树脂、聚酰亚胺等聚合物材料。

6.根据权利要求1所述的照明装置的制造方法，其特征在于：所述多个钉柱的直径略小于所述通孔的开口尺寸，例如通孔开口尺寸为1mm，钉柱的直径为0.8mm。