1.一种LED照明装置的制造方法，包括：

（1）提供一陶瓷基板，所述陶瓷基板具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上利用激光开槽技术形成多个环形盲孔；

（2）将多个LED芯片以其焊盘朝向所述第一表面的方式分布在所述第一表面上，所述焊盘一一对应于所述环形盲孔，且所述LED芯片将所述环形盲孔完全盖住，并在第一表面上形成塑封层，所述塑封层完全覆盖所述LED芯片；

（3）将所述第二表面利用机械抛光的方式进行减薄，直到露出所述环形盲孔；

（4）将所述环形盲孔中的多个陶瓷柱取出，在所述陶瓷基板内形成多个通孔，并将所述陶瓷柱浸入焊料中以在所述陶瓷柱表面上形成焊料层；

（5）将带有焊料层的陶瓷柱分别插入所述通孔中，并对所述陶瓷基板进行加热，实现焊料层的回流，使得所述焊料层与所述焊盘焊接且在另一端形成回流凸块；

（6）在所述陶瓷基板上形成导电层，所述导电层与所述回流凸块电连接以实现所述LED芯片之间的串并联。

2.根据权利要求1所述的LED照明装置的制造方法，其特征在于：所述回流凸块从所述陶瓷基板的表面突出。

3.根据权利要求1所述的LED照明装置的制造方法，其特征在于：在步骤（4）的将所述环形盲孔中的多个陶瓷柱取出之后，还包括对所述第二表面进行进一步的减薄。

4.根据权利要求1所述的LED照明装置的制造方法，其特征在于：所述带有焊料层的陶瓷柱的直径小于或等于所述通孔的直径。

5.一种LED照明装置，包括：

陶瓷基板，所述陶瓷基板包括相对的第一表面和第二表面以及贯穿所述第一表面和第二表面的多个通孔；

多个LED芯片，以其焊盘朝向所述第一表面的方式分布在所述第一表面上，所述焊盘一一对应于所述通孔，且所述LED芯片将所述通孔完全盖住；

塑封层，形成在第一表面上且完全覆盖所述LED芯片；

带有焊料层的陶瓷柱，其插入所述通孔中，并通过回流使得所述焊料层与所述焊盘焊接且在另一端形成回流凸块；

导电层，形成在所述陶瓷基板上，所述导电层与所述回流凸块电连接以实现所述LED芯片之间的串并联。

6.根据权利要求5所述的LED照明装置，其特征在于：所述带有焊料层的陶瓷柱的直径小于或等于所述通孔的直径。

7.根据权利要求5所述的LED照明装置，其特征在于：所述回流凸块从所述陶瓷基板的表面突出。