1.一种电阻焊电极用高强高导耐磨无毒铜合金，其特征在于：其组分及质量百分含量为Sn 2%～6%、Ti 0.5%～2%、Cr 0.3～0.7%、Zr 0.02～0.2%、La 0.03～0.08%、Mn≤0.05%、Si≤0.02%、P≤0.05%、Al≤0.02%、S≤0.05%、余量为Cu和不可避免的杂质，所述杂质含量≤

0.3%；所述铜合金是通过如下制备方法制得的：

步骤一：按照质量百分比进行配料，采用真空中频感应炉进行熔炼并浇铸，升温前，坩埚底部放少许木炭，再放置电解铜板，抽真空并加热，熔炼温度为1200～1300℃，待电解铜全部熔化，依次加入La、Sn、Ti、Cr、Zr，全部熔化后静置3分钟再进行真空浇铸，浇铸温度为

1050～1150℃，以上的真空度≤0.1Pa；

步骤二：进行控温热锻，始锻温度900～950℃，终锻温度为≥650℃，随后进行空冷；

步骤三：将热锻后的铜合金放置在箱式电阻炉中进行加热，固溶加热温度为850～950℃，保温时间为1～4h，冷却方式为水冷；

步骤四：将固溶处理后的铜合金板材进行冷锻或冷轧，加工率为30～80%；

步骤五：将冷锻或冷轧后的铜合金板材放置在箱式电阻炉中进行时效处理，时效温度为350～500℃，保温时间为2～6h，冷却方式为空冷。

2.根据权利要求1所述的电阻焊电极用高强高导耐磨无毒铜合金，其特征在于：其组分及质量百分含量为Sn 2.5%、Ti 1.6%、Cr 0.5%、Zr 0.08%、La 0.05%、Mn≤0.05%、Si≤

0.02%、P≤0.05%、Al≤0.02%、S≤0.05%、余量为Cu和不可避免的杂质，所述杂质含量≤

0.3%。

3.根据权利要求1所述的电阻焊电极用高强高导耐磨无毒铜合金，其特征在于：其组分及质量百分含量为Sn 5%、Ti 2%、Cr 0.3%、Zr 0.04%、La 0.06%、Mn≤0.05%、Si≤0.02%、P≤

0.05%、Al≤0.02%、S≤0.05%、余量为Cu和不可避免的杂质，所述杂质含量≤0.3%。

4.根据权利要求1所述的电阻焊电极用高强高导耐磨无毒铜合金，其特征在于：其组分及质量百分含量为Sn 2%、Ti 0.8%、Cr 0.5%、Zr 0.05%、La 0.08%、Mn≤0.05%、Si≤0.02%、P≤0.05%、Al≤0.02%、S≤0.05%、余量为Cu和不可避免的杂质，所述杂质含量≤0.3%。

5.根据权利要求1所述的电阻焊电极用高强高导耐磨无毒铜合金，其特征在于：其组分及质量百分含量为Sn 2.3%、Ti 1.3%、Cr 0.6%、Zr 0.06%、La 0.07%、Mn≤0.05%、Si≤

0.02%、P≤0.05%、Al≤0.02%、S≤0.05%、余量为Cu和不可避免的杂质，所述杂质含量≤

0.3%。

6.根据权利要求1所述的电阻焊电极用高强高导耐磨无毒铜合金，其特征在于：其组分及质量百分含量为Sn 4.2%、Ti 0.5%、Cr 0.4%、Zr 0.07%、La 0.05%、Mn≤0.05%、Si≤

0.02%、P≤0.05%、Al≤0.02%、S≤0.05%、余量为Cu和不可避免的杂质，所述杂质含量≤

0.3%。