1.一种手机后壳钢片点焊返修方法，其特征在于，包括步骤：

1)提供手机后壳点焊不良品；

2)在所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向铣掉原钢片，并沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向继续铣削0.05mm-0.06mm的厚度；

3)将新钢片沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向点焊到所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置以得到手机后壳点焊良品，其中，所述新钢片的厚度为0.15mm-0.16mm。

2.根据权利要求1所述的手机后壳钢片点焊返修方法，其特征在于，在所述步骤1)与所述步骤2)之间，还包括步骤：标示出所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置。

3.根据权利要求2所述的手机后壳钢片点焊返修方法，其特征在于，在所述步骤标示出所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置与所述步骤2)之间，还包括步骤：在所述手机后壳点焊不良品的背面贴保护膜。

4.根据权利要求3所述的手机后壳钢片点焊返修方法，其特征在于，在所述步骤在所述手机后壳点焊不良品的背面贴保护膜与所述步骤2)之间，还包括步骤：在所述手机后壳点焊不良品的高光面点胶。

5.根据权利要求1所述的手机后壳钢片点焊返修方法，其特征在于，在所述步骤2)与所述步骤3)之间，还包括步骤：对所述手机后壳点焊不良品进行清洗。

6.根据权利要求5所述的手机后壳钢片点焊返修方法，其特征在于，在所述步骤对所述手机后壳点焊不良品进行清洗与所述步骤3)之间，还包括步骤：将处于所述手机后壳点焊不良品的钢片碎屑及塑胶毛刺去除。

7.根据权利要求6所述的手机后壳钢片点焊返修方法，其特征在于，在所述步骤将处于所述手机后壳点焊不良品的钢片碎屑及塑胶毛刺去除与所述步骤3)之间，还包括步骤：沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向，测量所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置的上表面与显示屏安装面之间的距离。

8.根据权利要求1-7任一项所述的手机后壳钢片点焊返修方法，其特征在于，沿所述手机后壳点焊不良品的厚度方向继续铣削0.05mm的厚度，所述新钢片的厚度为0.15mm。

9.根据权利要求1-7任一项所述的手机后壳钢片点焊返修方法，其特征在于，所述步骤

3)具体包括步骤：

将所述新钢片装配于所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置；

将所述新钢片点焊于所述手机后壳点焊不良品的点焊不良位置，以得到所述手机后壳点焊良品。

10.根据权利要求9所述的手机后壳钢片点焊返修方法，其特征在于，所述新钢片点焊采用纳米焊接机，所述纳米焊接机所选择的焊接参数为：焊接功率为63.5％、焊接速度为

78mm/s。