1.一种用于手机天线触点点焊的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)手机壳压铸成型

按照手机壳的成份配比制备出手机壳的初始合金原料，并将所述初始合金原料经过高温处理后通过进料装置输入到压铸模内进行压铸，得到手机外壳体；

(2)塑胶件注塑

对步骤(1)中得到的手机外壳体通过注塑模具和注塑装置进行塑胶件注塑操作，所述塑胶件注塑包括塑胶件加热步骤和塑胶件冷却步骤，形成初始手机壳体；

(3)CNC处理

对步骤(2)中得到的初始手机壳体进行表面处理，以使外壳表面具有光泽包括如下步骤：步骤(3.1)线打磨抛光：对初始手机壳体表面进行抛光；

步骤(3.2)对抛光表面进行喷砂处理，使抛光表面具有颗粒感；

步骤(3.3)去除手机壳表面上的油脂并清除残留液体：步骤(3.4)进一步抛光并进行清洗，使产品表面干净；

(4)喷涂

包括如下步骤：

步骤(4.1)表面除尘，将产品表面进行静电除尘，然后对表面进行喷扫；

步骤(4.2)上底漆，将底漆定量、均匀、连续地喷涂到手机塑胶件上，并使该底漆固化后在手机塑胶件表面上形成均匀、连续的底漆层，实现手机塑胶件呈现出所需的颜色效果；

步骤(4.3)上面漆，使面漆均匀覆盖所述底漆层，形成均匀、连续的面漆层；

步骤(4.4)流平处理，将喷涂面漆的手机壳进行流平处理；

(5)点焊

步骤(5.1)：对手机壳中的天线触点进行清理，防止有灰尘进入；

步骤(5.2)：制备铜片，根据需要焊接的工件加工出所需要的铜片；

步骤(5.3)：通过夹具将铜片的一面与天线触点紧密贴合，然后将焊枪的电极帽直接作用于铜片上，通过铜片将热量传导于待焊的天线触点表面完成点焊，所述初始合金原料的组分及各组分重量百分比为：1.0～3.0％的锰，2.0～6.0％的锌，0.1～1.0％的镁，0.01～

2.0％的钛，0.01％～1.0％的锡，0.8～1.2％硅，0.2～0.3％铜，余量为铝。

2.根据权利要求1所述的一种用于手机天线触点点焊的焊接方法，其特征在于：步骤(2)的塑胶件注塑步骤中所述注塑模具包括注塑前模和注塑后模，塑胶件加热步骤中所述注塑前模温度设定为80～120℃，所述注塑后模温度设定为80～120℃，所述塑胶件的保压时间设定为0.5～10s，保持压力设定为50～200Mpa，

所述塑胶件冷却步骤中冷却时间设定为1～50s。

3.根据权利要求1所述的一种用于手机天线触点点焊的焊接方法，其特征在于：步骤(4.2)所述底漆层按照底漆原油:稀释剂＝1：(0.1～1)的比例进行调配而成。

4.根据权利要求1所述的一种用于手机天线触点点焊的焊接方法，其特征在于：步骤(4.3)所述面漆层为可紫外线固化的UV面漆，其按照全光UV面漆:亚光UV面漆:稀释剂＝2:

6:(8～9)的比例进行调配而成。

5.根据权利要求1所述的一种用于手机天线触点点焊的焊接方法，其特征在于：步骤(4.2)中所述面漆层的厚度为5～10μm。

6.根据权利要求1所述的一种用于手机天线触点点焊的焊接方法，其特征在于：所述铜片尺寸为(1‑3)mm*(2‑5)mm。

7.根据权利要求1所述的一种用于手机天线触点点焊的焊接方法，其特征在于：所述铜片上设置有点焊焊点。