1.一种含多个硅氢键的异氰酸酯化合物，其特征在于，所述的含多个硅氢键的异氰酸酯化合物具有下式所示的结构：

2.权利要求1所述的含多个硅氢键的异氰酸酯化合物作为交联剂在硅氢加成反应中的应用。

3.一种含多个硅氢键的异氰酸酯化合物的制备方法，其特征在于包括：使含有多个乙烯基的环状化合物与硅氢键化合物在有催化剂存在的条件下进行硅氢加成反应，生成权利要求1所述的含多个硅氢键的异氰酸酯化合物；

优选的，所述含有多个乙烯基的环状化合物具有下式所示的结构：

优选的，所述硅氢键化合物具有下式所示的结构：

优选的，所述的制备方法包括：将含有多个乙烯基的环状化合物、硅氢键化合物、有机溶剂及催化剂混合后，加热回流进行硅氢加成反应，生成所述含多个硅氢键的异氰酸酯化合物。

4.一种可固化的有机硅组合物，包括含有乙烯基的聚硅氧烷类组分，含硅氢键的组分和氢化硅烷化催化剂；其特征在于：所述含硅氢键的组分包括权利要求1所述的含多个硅氢键的异氰酸酯化合物；

优选的，所述含有乙烯基的聚硅氧烷类组分含有至少两个与硅键合的链烯基和至少一个与硅键合的芳香基；优选的，所述含有乙烯基的聚硅氧烷类组分的折光率不小于1.5，尤其优选为1.50～1.65；优选的，所述含有乙烯基的聚硅氧烷类组分于25℃的粘度为10～10，

000cPs，尤其优选为50～5000cPs；优选的，含有乙烯基的聚硅氧烷类组分选自线型聚合物、支链型聚合物或网状聚合物的一种或多种；进一步优选的，所述含有乙烯基的聚硅氧烷类组分选自线型聚合物；进一步优选的，所述含有乙烯基的聚硅氧烷类组分具有下式所示结构：其中，D＝1～500，M＝1～500，N＝1～500；更为优选的，D＝1～50，M＝1～500，N＝1～

50；优选的，所述氢化硅烷化催化剂选自催化量的铂催化剂、铑催化剂或钯催化剂；优选的，所述铂催化剂选自铂微粉、氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂/链烯基硅氧烷络合物、铂/烯烃络合物和铂/羰基络合物的一种或多种；优选的，所述氢化硅烷化催化剂于所述有机硅组合物中的用量为0.1ppm至1,0000ppm；

优选的，所述含有乙烯基的聚硅氧烷类组分中所含的乙烯基与所述含硅氢键的组分中所含的硅氢键的摩尔比为10:1～1:10，优选为2:1～1:2；

优选的，所述的可固化的有机硅组合物还包括氢化硅烷反应抑制剂和/或添加剂和/或稀释剂；优选的，所述氢化硅烷反应抑制剂选自炔醇类化合物、烯-炔化合物、硅氧烷或苯并三唑；优选的，所述可固化的有机硅组合物中添加剂的含量不大于50wt％，尤其优选在

5wt％以下；优选的，所述稀释剂的用量足以与所述有机硅组合物的各组分配合而形成均相溶液；

进一步优选的，所述有机硅组合物包括：10～95重量份的含有乙烯基的聚硅氧烷类组分、5～90重量份的含硅氢键的组分、0.1～10000ppm的氢化硅烷化催化剂、0.001～1.0重量份的氢化硅烷反应抑制剂、0.001～5重量份的添加剂、0.001～90重量份的稀释剂；

优选的，所述有机硅组合物的折光率为1.35～2.0，优选为1.50～1.60；和/或，所述有机硅组合物的粘度为1～10,000,000cPs，优选为1,000～100,000cPs。

5.如权利要求4所述可固化的有机硅组合物的完全固化物；优选的，所述完全固化物的硬度为邵氏硬度A20～邵氏硬度D 95，尤其优选为邵氏硬度A 20～邵氏硬度D65；优选的，所述完全固化物对于可见光的透光率为80％～100％，尤其优选为95％～100％；优选的，所述完全固化物的制备方法包括：通过加热或电磁辐照使所述有机硅组合物完全固化。

6.荧光封装组合物，其特征在于包含权利要求4所述的可固化的有机硅组合物以及均匀分散于所述有机硅组合物内的荧光材料，所述荧光材料包括荧光粉和/或荧光量子点；

优选的，所述荧光封装组合物中荧光材料占非溶剂组分的含量为0.01wt％～90wt％，进一步优选为1wt％～80wt％，更优选为3wt％～70wt％；

优选的，所述荧光粉包括稀土荧光粉、稀土石榴石荧光粉、碱土金属硫化镓酸盐、碱土金属硫化物、硫化锌型、碱土金属铝酸盐、磷酸盐、硼酸盐、硅酸盐、氟砷酸盐、氟锗酸盐、稀土硫化物、稀土氧化物、钒酸盐、氮化物荧光粉中的任意一种两种以上的组合；

优选的，所述荧光封装组合物中荧光粉占非溶剂组分的含量优选为1.0wt％～90wt％，更优选为1.0wt％～70wt％；

更为优选的，所述荧光粉采用纳米荧光粉；

优选的，所述荧光量子点的组成材料包含II-VI族或III-V族元素；更为优选的，所述荧光量子点的组成材料包含ZnSe、CdS、CdSe和CdSe中的任意一种两种以上的组合；

优选的，所述荧光封装组合物中荧光量子点占非溶剂组分的含量优选为0.01～

50wt％，更优选为0.01～5.0wt％。

7.权利要求4所述可固化的有机硅组合物或权利要求6所述的荧光封装组合物于物品粘接、制备物品表面涂层或物品封装中的应用。

8.一种粘接方法，其特征在于包括：

在第一物品和/或第二物品表面和/或第一物品与第二物品之间施加权利要求4所述可固化的有机硅组合物，使所述有机硅组合物固化，实现第一物品与第二物品的粘接；

优选的，所述固化的条件包括：通过加热或电磁辐照使所述有机硅组合物完全固化。

9.半导体器件封装材料，包含权利要求4所述可固化的有机硅组合物和/或所述有机硅组合物的固化物或权利要求6所述的荧光封装组合物和/或所述荧光封装组合物的固化物。

10.薄膜或涂层，主要由权利要求4所述可固化的有机硅组合物或权利要求6所述的荧光封装组合物固化形成。

11.半导体发光装置，其特征在于包括：半导体发光芯片，以及，权利要求10所述的薄膜或涂层；并且所述半导体发光芯片与所述薄膜或涂层间隔设置。

12.一种封装方法，其特征在于包括：

提供待封装的物品，

将权利要求4所述可固化的有机硅组合物或权利要求6所述的荧光封装组合物施加到所述待封装的物品上，并通过辐射和/或加热使所述有机硅组合物固化而实现所述物品的封装；

优选的，所述待封装的物品包括半导体器件或电子器件；进一步优选的，所述半导体器件包括半导体光电器件；更进一步优选的，所述半导体光电器件包括半导体发光器件，所述半导体发光器件包括LED。

13.一种装置，其特征在于包含由权利要求12所述方法形成的封装结构；优选的，所述封装结构主要由权利要求4所述可固化的有机硅组合物或权利要求6所述的荧光封装组合物的固化物及被所述固化物封装的物品组成，其中被封装的物品包括半导体器件或电子器件；优选的，所述半导体器件包括半导体光电器件；进一步优选的，所述半导体光电器件包括半导体发光器件，所述半导体发光器件包括LED，优选为芯片尺寸封装半导体器件或晶圆级半导体器件。