1.一种电路板的打孔方法，其特征在于，包括以下步骤，

步骤1、准备一打孔装置，该装置包括机架、钻头、成团机构和传送带；所述成团机构位于钻头下方，成团机构包括由外至内依次设置的加工环、研磨机构和圆柱形的加工台，所述加工环转动连接在机架上，所述加工台固定安装在机架上，加工环的径向上均匀分布有通孔，且加工环的一端面上设有环形齿面；所述研磨机构包括安装在加工台径向上的活动轴，该活动轴转动连接在加工台上，活动轴的一端连接有与环形齿面啮合的齿轮，活动轴的另一端设有基板，基板上设有数个与加工台接触的滚珠，所述加工台的径向上设有一条管道，该管道位于活动轴下侧，所述管道入口处向外延伸设有导向板，所述管道内安装有揉搓单元，揉搓单元包括两个相对设置的弧形盘和两个弹性的支撑轴，所述支撑轴一端固定连接在弧形盘上，支撑轴另一端转动连接在管道上，两个所述支撑轴转动方向相反，位于下侧的弧形盘与管道之间设有电磁铁和压簧，所述加工台上还设有用于对弧形盘内添加粘合剂的喷管；

步骤2、启动传送带和加工环工作，并将电木板放置到传送带上，当钻头与加工环上的通孔对准时，钻头对传送到其下方的电木板进行打孔处理；

步骤3、当打孔产生的碎屑从通孔内落入到加工台上的滚珠处时，活动轴上的齿轮与加工环上的齿面啮合转动，带动滚珠转动以对碎屑进行研磨；

步骤4、启动两个支撑轴反向转动，当步骤3中的碎屑沿加工台周面从管道进入到弧形盘内，启动喷管间歇的将粘合剂喷入到碎屑中，并配合两个弧形盘的反向揉搓将碎屑揉搓成圆团状；

步骤5、启动电磁铁吸附步骤4中位于管道下方的弧形盘一侧，使位于管道下方的弧形盘倾斜并将步骤4中成团的碎屑倒出。

2.如权利要求1所述的一种电路板的打孔方法，其特征在于，在步骤1中，所述导向板的自由端为柔性结构，且导向板的自由端与加工环内壁相抵。

3.如权利要求2所述的一种电路板的打孔方法，其特征在于，在步骤4中，喷管以喷淋的方式将粘合剂喷入到碎屑中，喷淋的间隔时间为30s-40s。

4.如权利要求3所述的一种电路板的打孔方法，其特征在于，在步骤1中，两个所述弧形盘的相对面上均设有摩擦层。