1.用于电路板的打孔装置，其特征在于，包括机架、钻头、成团机构和位于钻头与成团机构之间的传送带；

所述成团机构位于钻头下方，成团机构包括由外至内依次设置的加工环、研磨机构和圆柱形的加工台，所述加工环转动连接在机架上，所述加工台固定安装在机架上，加工环的径向上均匀分布有通孔，且加工环的一端面上设有环形齿面；

所述研磨机构包括安装在加工台径向上的活动轴，该活动轴转动连接在加工台上，活动轴的一端连接有与环形齿面啮合的齿轮，活动轴的另一端设有基板，基板上设有数个与加工台接触的滚珠，所述加工台的径向上设有一条管道，该管道位于活动轴下侧，所述管道入口处向外延伸设有导向板，所述管道内安装有揉搓单元，揉搓单元包括两个相对设置的弧形盘和两个弹性的支撑轴，所述支撑轴一端固定连接在弧形盘上，支撑轴另一端转动连接在管道上，两个所述支撑轴转动方向相反，位于下侧的弧形盘与管道之间设有电磁铁和压簧，所述加工台上还设有用于对弧形盘内添加粘合剂的喷管。

2.如权利要求1所述的用于电路板的打孔装置，其特征在于，所述加工环和加工台的间距为3-5cm。

3.如权利要求2所述的用于电路板的打孔装置，其特征在于，所述导向板的自由端为柔性结构，且导向板的自由端与加工环内壁相抵。

4.如权利要求3所述的用于电路板的打孔装置，其特征在于，两个所述弧形盘的相对面上均设有摩擦层。

5.如权利要求4所述的用于电路板的打孔装置，其特征在于，所述各滚珠之间交错设置。