1.一种均热板，包括壳板、吸液芯、充液管、支撑结构、蒸发器、冷凝器，其特征包含：所述均热板壳板分为上壳板和下壳板，所述上壳板一面设有若干第一散热鳍片，另一面设有一凸台；所述下壳板中心设有一凹槽，和上壳板凸台嵌合后形成腔体，凹槽开口处外侧设有焊接坡口，下壳板底部设有密封件安装结构，下壳板凹槽的一个或多个侧面设有至少一个向外延伸的壳体；在均热板上壳板或者下壳板四周设有安装孔；所述均热板吸液芯分为第一吸液芯和第二吸液芯，所述第一吸液芯由设于上壳板和下壳板之间的第一毛细结构构成，与下壳板凹槽侧壁保持适当间隙，第一毛细结构设有纵横交错的蒸汽通道，通道互相联通；第二吸液芯由第二毛细结构、第三毛细结构、第四毛细结构组成，所述第二毛细结构设于凹槽内表面底部，所述第三毛细结构设于凹槽内表面侧部及延伸壳体的部分内壁，所述第四毛细结构设于延伸壳体内壁；第一吸液芯和第二吸液芯接触部分的毛细孔可以相通；

各毛细结构之间的毛细力大小关系为：第二毛细结构≥第一毛细结构≥第三毛细结构≥第四毛细结构；

均热板制造过程中，所述均热板充液管由下壳板延伸壳体构成，保留下位于同一侧的充液管末端的充液孔，其余先做密封处理，充入适量工质，经过加热保温、抽真空后，再做密封处理；

所述均热板支撑结构主要由上壳板、下壳板侧壁、第一毛细结构组成；均热板使用过程中，所述均热板蒸发器分为第一蒸发器和第二蒸发器，所述第一蒸发器主要由第一毛细结构中靠近下壳板的部分构成，所述第二蒸发器主要由第二毛细结构构成；所述均热板冷凝器分为第一冷凝器和第二冷凝器和第三冷凝器，所述第一冷凝器主要由第一毛细结构中靠近上壳板的部分和上壳板组成，所述第二冷凝器主要由第四毛细结构和下壳板延伸壳体组成，所述第三冷凝器主要由第三毛细结构和下壳板侧壁组成；液态工质在蒸发器上吸热汽化，主要经过第一毛细结构蒸汽通道到达冷凝器后放热液化，再经过毛细结构回流至蒸发器；此外，第一散热鳍片相当于加强肋结构，在均热板制造和使用过程中具有减少均热板发生形变的作用；下壳板密封件安装结构相当于加强筋结构，在均热板制造和使用过程中具有保持与热源贴合部位之平面度的作用；下壳板焊接坡口具有利于钎焊工艺形成可靠焊接接头的作用；第二冷凝器末端相当于储气室，随均热板的运行，内部残余的不凝性气体将逐渐聚集于此。

2.根据权利要求1所述的均热板，其吸液芯特征在于：所述均热板第一毛细结构为泡沫金属，采用固态金属烧结法制取，利用相应模具配合芯棒获得蒸汽通道；所述均热板第三毛细结构为金属丝网；所述均热板第四毛细结构为槽道式轴向沟槽，或辅以环向沟槽；在将此三种毛细结构预置于下壳板后，再填入适量金属粉末，震荡均匀，嵌合上壳板，最后进行高温烧结获得第二毛细结构，第一、二、三、四毛细结构和上、下壳板两两之间发生接触的部位相当于同时通过扩散焊结合在一起；各毛细结构之间的有效毛细半径大小关系为：第二毛细结构≤第一毛细结构＜第三毛细结构＜第四毛细结构。

3.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于：在不计第一散热鳍片的情况下，厚度≥

5mm；均热板尺寸主要通过厚度或第二冷凝器设置的数量、长度调整，以满足不同的散热要求。

4.一种显卡散热器，其特征包含：所述散热器基于权利要求1中的均热板制造，将所述均热板第二冷凝器与若干第二散热鳍片结合后形成。

5.根据权利要求4所述散热器，其特征在于：所述散热器第二散热鳍片边缘具有流线型或刀刃型结构，具有减小风阻的作用。

6.一种制造均热板或热管或相应散热器的方法，其特征包含：通过3D立体打印技术一体成型，获得保留有充液孔的半成品，再经过充入适量工质、加热保温、抽真空、密封之步骤处理后，获得均热板或热管或相应散热器成品；或者均热板、热管中的部分或全部吸液芯是通过3D立体打印技术形成的；本方法可以用于制造权利要求1中的均热板或权利要求4中的散热器。

7.一种显卡或计算加速卡，其特征包含：所述显卡或计算加速卡采用权利要求4中的散热器作为配套使用的散热设备，散热器与显卡或计算加速卡芯片之间的空隙由导热剂填充，导热剂成分可以包含液态金属、石墨烯，导热剂被密封件密封于散热器与显卡或计算加速卡芯片之间。

8.一种散热器与热源配合使用的方法，其特征包含：所述散热器基于权利要求1中的均热板，将散热器设置密封件安装结构并装入密封件或者将密封件粘合在散热器上，再将采用液态金属或石墨烯制成的导热剂，适量涂抹于散热器与热源将要贴合的部位，最后利用螺栓或扣具将散热器与热源安装在一起；或者，将热源周围设置密封件安装结构并装入密封件，或者将密封件通过粘合、套紧方式固定在热源周围，或者将密封件放置在热源周围，再将所述导热剂适量涂抹于散热器与热源将要贴合的部位，最后利用螺栓或扣具将散热器与热源安装在一起；导热剂被密封于散热器与热源之间。