1.一种功率器件封装结构，包括金属管壳(2)；所述金属管壳(2)中部挖有芯片槽(1)，金属管壳(2)下方具有与芯片槽(1)连接的通孔，通孔中具有绝缘层(3)，还包括引脚(4)，所述引脚(4)从金属管壳(2)外部穿过绝缘层(3)并延伸至芯片槽(1)中；还包括金属盖板(5)，所述金属盖板(5)用于完全覆盖芯片槽(1)，并与金属管壳(2)形成密封连接；其特征在于，所述引脚(4)和绝缘层(3)为4个，所述金属管壳(2)用于作为独立电极；所述芯片槽(1)的尺寸为10*9*3mm。

2.一种功率器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

a.在金属管壳(2)的中部设置芯片槽(1)，所述芯片槽(1)的尺寸为10*9*3mm；所述金属管壳(2)用于作为独立电极；

b.设置高耐压的四管脚结构，所述四管脚结构包括一端与芯片槽(1)连接，一端贯穿金属管壳(2)的瓷环形绝缘层(3)，引脚(4)固设在瓷环形绝缘层(3)中；

c.在芯片槽(1)中固定芯片，引脚(4)的一端与芯片连接；

d.设置覆盖在芯片槽(1)上并与金属管壳(2)密封连接的金属盖板(5)。