1.一种新型功率器件封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部开设有填充槽(2)，所述填充槽(2)的上方设置有黏连板(3)，所述黏连板(3)的上方设置有芯片(4)，所述填充槽(2)的内壁开设有导孔(5)，所述导孔(5)的内部插接有导杆(6)，所述导孔(5)的内壁固定连接有卡块(7)，所述填充槽(2)的底部开设有注入孔(8)，所述注入孔(8)的内部插接有堵塞块(9)，所述基板(1)的顶部且位于所述黏连板(3)的边界开设有定位孔(10)，所述定位孔(10)的内部插接有定位杆(11)。

2.根据权利要求1所述的一种新型功率器件封装结构，其特征在于：所述导杆(6)的侧面与所述导孔(5)的内壁存在摩擦阻力。

3.根据权利要求1所述的一种新型功率器件封装结构，其特征在于：所述卡块(7)设置在所述填充槽(2)与所述导孔(5)的连接处。

4.根据权利要求1所述的一种新型功率器件封装结构，其特征在于：所述黏连板(3)设置为孔状结构。

5.根据权利要求1所述的一种新型功率器件封装结构，其特征在于：所述定位孔(10)开设在所述黏连板(3)的两侧边界处，且均匀分布。