1.基于枝状聚合物的微阵列抗体芯片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)活化载体材料：将载玻片浸没在乙醇中超声清洗，然后在3-环氧丙基氧丙基三甲氧基硅烷体积分数为1-10％的乙醇溶液中浸没1-4小时，再退火，再将载玻片浸入三乙基胺和α-溴异丁酰溴体积分数为分别0.1-1.0％和0.1-1.2％的干燥二氯甲烷或四氢呋喃溶液中至少2小时，最后取出用二氯甲烷或四氢呋喃冲洗，得清洗后的载玻片；接着向寡聚(乙二醇)甲基丙烯酸酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯体积分数分别为10-90％和0.4-1％的甲醇溶液中鼓入氮气15-30分钟，再在超声条件下加入2，2’-联吡啶和溴化亚铜至终浓度分别为1-5mg/mL和0.45-2.5mg/mL，浸入清洗后的载玻片，密封溶液并置入惰性、避光气氛箱保存6-24小时，得活化的载体材料；所述甲醇溶液中甲醇：水体积比为1：4-4：1；

(2)采用微阵列芯片点样仪将检测抗体印刷在步骤(1)所得活化的载体材料上，点样后在18-25℃下静置，再用PBS溶液清洗即得基于枝状聚合物的微阵列抗体芯片。

2.根据权利要求1所述基于枝状聚合物的微阵列抗体芯片的制备方法，其特征在于：

活化载体材料的方法用如下步骤替换，将载玻片浸没在乙醇中超声清洗，然后在3-环氧丙基氧丙基三甲氧基硅烷体积分数为1-10％的乙醇溶液中浸没1-4小时，退火，再将载玻片浸入三乙基胺和α-溴异丁酰溴体积分数为分别0.1-1.0％和0.1-1.2％的干燥二氯甲烷或四氢呋喃溶液中至少2小时，最后取出用二氯甲烷或四氢呋喃冲洗，得清洗后的载玻片；

接着向寡聚(乙二醇)甲基丙烯酸酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯体积分数分别为10-90％和

0.4-1％的甲醇溶液中加入2，2’-联吡啶和溴化亚铜至终浓度分别为4.6mg/mL和3.4mg/mL，浸入清洗后的载玻片，然后加入抗坏血酸溶液至终浓度为2.4mg/mL，密封溶液并置入惰性、避光气氛箱保存6-24小时，得活化的载体材料；所述甲醇溶液中甲醇：水体积比为1：

4-4：1。

3.根据权利要求1或2所述基于枝状聚合物的微阵列抗体芯片的制备方法，其特征在于：所述退火为在110℃、真空退火1-4小时。

4.根据权利要求1或2所述基于枝状聚合物的微阵列抗体芯片的制备方法，其特征在于：所述甲醇溶液中甲醇：水体积比为1：1。

5.根据权利要求1或2所述基于枝状聚合物的微阵列抗体芯片的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中，所述3-环氧丙基氧丙基三甲氧基硅烷的体积分数为5％，浸泡时间为

2小时。

6.根据权利要求1或2所述基于枝状聚合物的微阵列抗体芯片的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中，三乙基胺和α-溴异丁酰溴体的体积分数为0.35％和0.6％，浸泡时间为2小时。

7.根据权利要求1或2所述基于枝状聚合物的微阵列抗体芯片的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中，寡聚(乙二醇)甲基丙烯酸酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯的体积分数分别为20％和0.6％。

8.根据权利要求1或2所述基于枝状聚合物的微阵列抗体芯片的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中，2，2’-联吡啶和溴化亚铜的终浓度分别为3mg/mL和1.4mg/mL。

9.由权利要求1-8任意一项所述的制备方法制得的基于枝状聚合物的微阵列抗体芯片。