1.一种镀膜板的制备方法，采用真空蒸镀工艺在基板上形成膜，其特征在于，在真空蒸镀的条件下，将Cr颗粒加热熔融的同时并充入氧气后，蒸发到所述基板上形成Cr2O3膜，所述将Cr颗粒加热熔融的方式为电阻加热，包括先在电流为120mA-150mA下加热12-18秒，对所述Cr颗粒进行预熔的同时并充入氧气，然后再在大于预熔所需的电流至210mA的电流-4 -4下加热6-12秒，基于每平方厘米的基板，所使用的Cr颗粒的量为1.731e -2.307e 克。

2.如权利要求1所述镀膜板的制备方法，其特征在于，在对Cr颗粒进行预熔的同时并充入氧气前，使用离子源清洗3-5分钟。

3.如权利要求1所述镀膜板的制备方法，其特征在于，所述充入氧气的流量为

15-20SCCM。

4.如权利要求1所述镀膜板的制备方法，其特征在于，所述真空蒸镀的真空压强为-2 -2

1.5×10 -2.0×10 Pa。

5.如权利要求1所述镀膜板的制备方法，其特征在于，所述Cr2O3膜的蒸镀厚度为

22nm-26nm。

6.如权利要求1所述镀膜板的制备方法，其特征在于，所述Cr2O3膜的光透过率为

60-65％。