1.一种镀膜材料，该材料包括基材和镀覆在基材表面的薄膜，其特征在于，所述薄膜包括多个金属层和多个金属的氮化物层，并且相邻的金属层之间由金属的氮化物层隔开，其中多个金属层中的一层与基材表面接触，多个金属的氮化物层中的一层为最外层，其中，所述基材为永磁体。

2.根据权利要求1所述的镀膜材料，其中，所述薄膜为4-8层，所述与基材表面接触的金属层的厚度为0.01-2微米，所述最外层的金属的氮化物层的厚度为0.1-8微米，其它层的金属层的厚度为0.01-0.5微米，其它层的金属的氮化物的厚度为0.2-1.6微米。

3.根据权利要求2所述的镀膜材料，其中，所述薄膜为4层，所述薄膜从基材表面由内向外依次为金属层、金属的氮化物层、金属层和金属的氮化物层。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的镀膜材料，其中，所述薄膜的各层中的金属相同，且均为钛、铝或铬。

5.权利要求1所述镀膜材料的制备方法，该方法包括在磁控溅射条件下，在磁控靶上施加电源使磁控靶上的靶材物质溅射并沉积到基材上，形成在基材表面的薄膜，其特征在于，形成在基材表面的薄膜的方法包括形成多个金属层和多个金属的氮化物层，相邻的金属层之间由金属的氮化物层隔开，其中多个金属层中的一层与基材表面接触，多个金属的氮化物层中的一层为最外层，其中，所述基材为永磁体。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述薄膜为4-8层，所述与基材表面接触的金属层的厚度为0.01-2微米，所述最外层的金属的氮化物层的厚度为0.1-8微米，其它层的金属层的厚度为0.01-0.5微米，其它层的金属的氮化物的厚度为0.2-1.6微米。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述薄膜为4层，所述薄膜从基材表面由内向外依次为金属层、金属的氮化物层、金属层和金属的氮化物层。

8.根据权利要求5所述的方法，其中，所述磁控溅射条件包括电源的功率为8-20千瓦，磁控溅射的绝对压力为0.1-1.0帕，温度为20-200℃；形成每层薄膜的溅射时间为1-25分钟，形成金属层的气氛为惰性气体，形成金属的氮化物层的气氛为氮气。

9.根据权利要求5、6或7所述的方法，其中，该方法还包括在形成最外层后对镀膜材料进行退火处理。