本发明公开了一种BGA板电镀装置及电镀方法,包括电镀电源、容纳电镀液的电镀槽、置于电镀液中的不溶性阳极和用于固定BGA板的夹持件,夹持件包括定位壳体,该定位壳体具有中空腔室,侧壁设有与中空腔室连通的空心管,定位壳体的一端设有电镀窗口,另一端设有密封端盖,中空腔室内侧壁设有多个与BGA板周沿的定位缺口相适配的定位凸条;还包括置于中空腔室内的探针定位套,探针定位套上设有多个与BGA板上的焊盘位置相对应的探针孔,该探针孔内设有探针,探针一端抵接于BGA板上的焊盘,另一端与铜片抵接,所述铜片与导线一端连接,导线另一端穿过空心管与电镀电源连接。其能够实现在BGA板的微小焊盘上电镀基底金属,结构简单,操作方便快捷。