本发明涉及一种CPU及插槽的防护工艺,尤其是一种对PGA封装(Pin Grid Array,插针网格阵列)台式电脑CPU及插槽进行防潮防护的工艺方法。一种CPU及插槽的防护工艺,所述防护工艺覆盖区域包括CPU盖壳、CPU本体、CPU插槽及主板,包括以下步骤:(1)CPU预涂敷;(2)CPU加热;(3)CPU封胶结构封口;(4)插槽预涂敷;(5)整体加热;(6)插槽封胶结构封口。本发明具有如下优点:1、将台式电脑CPU及其插槽的电子电路部分与外界完全气密隔绝,同时不影响CPU散热器的安装和正常工作。2、经测试,经本防护工艺处理后的CPU可在相对湿度达到100%且空气中有液态结露的水蒸气过饱和环境下正常工作。3、防护材料可被移除,移除防护过程和实施防护过程皆不损坏被防护元器件,不影响产品返修。