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一种便于散热的集成电路芯片封装结构(半导体.电路板.芯片)
¥3200
专利号:
2025219107288
专利类型:
实用新型
专利状态:
未下证
专利领域:
暂无
更新日期:
2026-09-08
缴费截止日期:
暂无
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国家局暂未公布该信息
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