1.一种半导体芯片加工用分切装置，包括分切装置主体(1)，所述分切装置主体(1)的顶部表面开设有切割槽(9)，分切装置主体(1)的顶部表面固接有第二固定挡板(2)，第二固定挡板(2)的一侧连接有活动夹板(4)，分切装置主体(1)的顶部安装有分切架(7)，分切架(7)的顶部表面安装有电动气压缸(6)，电动气压缸(6)的输出端固接有切割刀(8)，其特征在于：分切装置主体(1)的底部安装有清灰组件(3)，分切架(7)的一侧设置有推动组件(5)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用分切装置，其特征在于：所述清灰组件(3)包括气泵(31)、收集箱(32)、隔板(33)、过滤板(34)、滑块(35)、收集框(36)、输料管(37)、进气孔(38)、出料管(39)和固定座(390)，其中，分切装置主体(1)的底部设置有收集箱(32)，收集箱(32)的内部安装有气泵(31)，气泵(31)的一侧设置有收集框(36)，收集框(36)内部设置有过滤板(34)，过滤板(34)的两端固接有滑块(35)，收集框(36)靠近气泵(31)的一侧设置有隔板(33)，气泵(31)的输入端连接有输料管(37)，输料管(37)的一端连接有固定座(390)，固定座(390)的表面开设有进气孔(38)，气泵(31)的输出端设置有出料管(39)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用分切装置，其特征在于：所述收集框(36)与滑块(35)接触处开设有滑槽，收集框(36)的一侧表面设置有把手。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用分切装置，其特征在于：所述推动组件(5)包括电机(51)、传动带(52)、凸块(53)、固定轴(54)、活动板(55)、支撑杆(56)、拉簧(57)和支撑块(58)，其中，分切装置主体(1)的底部安装有电机(51)，电机(51)的输出端连接有传动带(52)，传动带(52)远离电机(51)的一侧设置有固定轴(54)，固定轴(54)的底部设置有凸块(53)，固定轴(54)的顶部固接有支撑块(58)，支撑块(58)的一侧设置有活动板(55)，活动板(55)靠近支撑块(58)的一侧表面固接有支撑杆(56)，支撑杆(56)的表面套接有拉簧(57)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片加工用分切装置，其特征在于：所述活动板(55)的一侧表面设置有抵板，抵板的一侧固接有螺杆，螺杆远离抵板的一侧安装有手轮。

6.根据权利要求4所述的一种半导体芯片加工用分切装置，其特征在于：所述支撑块(58)与支撑杆(56)接触处设置有通孔，支撑杆(56)远离拉簧(57)的一端设置有限位块。