1.一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备，其特征在于：包括带动晶圆移动的晶圆输送机，晶圆输送机的端部设有交错上料机构，而交错上料机构的两侧对称式设有呈矩形阵列式设置的检测机构；

其中，交错上料机构包括工作机架（2），工作机架（2）具有支撑框架（21），支撑框架（21）的下方呈矩形阵列式固定连接有支撑底柱（22），而支撑框架（21）的上方呈矩形阵列式设有晶圆检测滑座（3），而支撑框架（21）上固定连接有与晶圆检测滑座（3）对应的限位滑轨（23），并且每个所述的晶圆检测滑座（3）下方均固定连接有两个相互平行的限位滑轨（23）；

每个所述的晶圆检测滑座（3）下方均设有位于限位滑轨（23）侧面的齿轮轴（24），并且限位滑轨（23）与支撑框架（21）活动连接，限位滑轨（23）的端部贯穿支撑框架（21）固定连接有从动锥齿轮（25）；

两个所述的晶圆检测滑座（3）之间传动配合有交错转向齿轮（26），并且交错转向齿轮（26）呈矩形阵列式活动连接在支撑框架（21）的上方，其中一个所述的交错转向齿轮（26）下方传动连接有伺服电机（7），并且伺服电机（7）固定连接在支撑框架（21）的下方；

所述的晶圆检测滑座（3）包括滑动支架（31），滑动支架（31）的下方对称式固定连接有凹槽滑座（32），并且凹槽滑座（32）与限位滑轨（23）滑动配合，而滑动支架（31）上对称式开设有镂空凹槽（36），并且每个所述的镂空凹槽（36）中均放置有晶圆传送带（33）；

所述的晶圆传送带（33）包括两个对称式设置在镂空凹槽（36）中的旋转轴辊（332），并且旋转轴辊（332）与滑动支架（31）的两侧活动连接，并且滑动支架（31）的外侧套接有透明承载带（331）；

其中一个所述的旋转轴辊（332）端部贯穿滑动支架（31）固定连接有动力齿轮（333），而滑动支架（31）的侧面活动连接有与动力齿轮（333）对应的传动惰轮（34），并且传动惰轮（34）分别与动力齿轮（333）和齿轮轴（24）传动配合。

2.如权利要求1所述的半导体加工用晶圆缺陷检测设备,其特征在于：所述的支撑框架（21）的下方传动连接有驱动器（6），驱动器（6）具有固定连接在支撑框架（21）端部的旋转电机（64），而旋转电机（64）的端部传动连接有传动轴杆（61），并且传动轴杆（61）的两端与支撑框架（21）的两端活动连接。

3.如权利要求2所述的半导体加工用晶圆缺陷检测设备,其特征在于：所述的传动轴杆（61）上呈矩形阵列式固定连接有主动锥齿轮（62），每个所述的主动锥齿轮（62）上方均设有动力传递齿轮杆（63），并且动力传递齿轮杆（63）的两端均固定连接有主动锥齿轮（62）。

4.如权利要求3所述的半导体加工用晶圆缺陷检测设备,其特征在于：所述的动力传递齿轮杆（63）与支撑框架（21）活动连接，并且动力传递齿轮杆（63）位于齿轮轴（24）的端部；

其中，动力传递齿轮杆（63）一端的主动锥齿轮（62）与传动轴杆（61）上的主动锥齿轮（62）相互啮合，而动力传递齿轮杆（63）另一端的主动锥齿轮（62）与齿轮轴（24）端部的从动锥齿轮（25）传动配合。

5.如权利要求4所述的半导体加工用晶圆缺陷检测设备,其特征在于：所述的滑动支架（31）的底部对称式固定连接有配合齿条（35），并且配合齿条（35）与交错转向齿轮（26）传动连接。

6.如权利要求5所述的一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备的使用方法，其特征在于：

包括以下步骤：

步骤一，统一送料，将晶圆逐个放置到晶圆输送机（1）上，晶圆输送机（1）带动晶圆向靠近工作机架（2）的一端移动，使其移动至晶圆检测滑座（3）左侧的晶圆传送带（33）上；

步骤二，逐步上料，首先，旋转电机（64）通过传动轴杆（61）旋转，传动轴杆（61）上的主动锥齿轮（62）与动力传递齿轮杆（63）端部的主动锥齿轮（62）相互啮合，而传递齿轮杆（63）另一端的主动锥齿轮（62）与从动锥齿轮（25）相互啮合，对动力进行传递，从而带动与从动锥齿轮（25）同轴设置的齿轮轴（24）旋转，此时，滑动支架（31）左侧的传动惰轮（34）与齿轮轴（24）啮合，从而将齿轮轴（24）上的动力传递给同样与传动惰轮（34）啮合的动力齿轮（333），从而带动旋转轴辊（332）旋转，此时晶圆的一端落到透明承载带（331）的端部，经过透明承载带（331）的移动将晶圆移动至中间位置；

步骤三，交错进料检测，然后伺服电机（7）带动交错转向齿轮（26）旋转，通过交错转向齿轮（26）与配合齿条（35）之间的相互啮合，带动交错转向齿轮（26）两侧的滑动支架（31）分别向左和向右移动，使其交错进入对应的外壳（4）中，而滑动支架（31）右端的晶圆传送带（33）则移动至与晶圆输送机（1）的端部对其；

此时，滑动支架（31）右端的传动惰轮（34）与齿轮轴（24）啮合，重复步骤二中的逐步上料动作，上料的同时，外壳（4）中的X射线检测机构（41）、激光扫描检测机构（42）、电子束检测机构（43）和原子力显微镜检测（44）同时对晶圆进行检测；  步骤四，晶圆更换，检测完成后，伺服电机（7）带动交错转向齿轮（26）反向旋转，将滑动支架（31）左侧的晶圆传送带（33）从外壳（4）中分离，当滑动支架（31）左侧的晶圆传送带（33）移动至与晶圆输送机（1）端部对齐时，滑动支架（31）右侧的晶圆传送带（33）刚好移动至同侧的外壳（4）中，对未检测晶圆进行检测，而检测完成后的晶圆则移动至另一个的晶圆传送带（33）上。