1.一种多工位电子零件加工用拾取装置，包括粘有半导体芯片的贴片、传送床、操作台、拾取机器人以及废料收集框，其特征在于：所述操作台上设有传送布带，所述拾取机器人上设有升降件、拾取件和辅助粘贴分离件，所述升降件主要由滚珠丝杠和升降板组成，所述拾取件由拾取槽、范德华复合吸嘴和真空泵组成，所述拾取槽设置在所述升降板的底端，所述升降板底端两侧设有视觉传感器，所述传送布带的底端设有照明件，所述照明件用于对传送至所述传送布带上的贴片从底端进行映照，辅助所述视觉传感器找寻该贴片的位置；

所述拾取槽中间处设有第一吸嘴，所述第一吸嘴外侧绕设有第二吸嘴，该第一吸嘴以及第二吸嘴上等距设有多个范德华复合吸嘴，所述辅助粘贴分离件设置在所述拾取槽的两侧，所述辅助粘贴分离件由下压块、压刺、折叠杆以及铲板组成，所述下压块下压时带动压刺移出所述升降板的底端，在所述范德华复合吸嘴吸附所述半导体芯片时，所述压刺抵住贴片顶端辅助该半导体芯片与贴片的分离；

所述下压块下压时同步带动所述折叠杆向下移动，所述折叠杆向下移动时带动所述铲板靠近所述半导体芯片的底侧对该半导体芯片进行铲动，所述铲板配合所述压刺进一步辅助该半导体芯片与贴片的分离；

所述拾取槽内部两侧均设有第二反射式光纤传感器以及第三反射式光纤传感器。

2.根据权利要求1所述的一种多工位电子零件加工用拾取装置，其特征在于：所述下压块的一侧设有L形连接杆，所述L形连接杆与所述折叠杆连接，所述折叠杆与所述铲板以及所述折叠杆与所述L形连接杆连接处均设有转杆。

3.根据权利要求1所述的一种多工位电子零件加工用拾取装置，其特征在于：所述第一吸嘴设置在所述拾取槽中心位置，呈4×4阵列设置，多个所述第二吸嘴连接呈矩形状设置在所述第一吸嘴的外侧。

4.根据权利要求1所述的一种多工位电子零件加工用拾取装置，其特征在于：所述第一吸嘴的尺寸小于所述第二吸嘴的尺寸，所述范德华复合吸嘴呈上窄下宽的蘑菇头状设置。

5.根据权利要求1所述的一种多工位电子零件加工用拾取装置，其特征在于：所述拾取槽内设有压板，所述第一吸嘴与所述第二吸嘴的顶端与所述压板的底端设有折叠波纹管。

6.根据权利要求5所述的一种多工位电子零件加工用拾取装置，其特征在于：所述第一吸嘴与所述第二吸嘴顶端且位于所述折叠波纹管的两侧设有正电极片，所述压板的底端与所述正电极片位置对应处设有负电极片。

7.根据权利要求1所述的一种多工位电子零件加工用拾取装置，其特征在于：所述操作台设置在所述传送床的输出端，所述传送床的底端设有清理件，所述清理件由清理滚筒和刮板组成，所述传送床的底端一侧设有三个清理滚筒，所述清理滚筒的底端设有刮板。

8.根据权利要求7所述的一种多工位电子零件加工用拾取装置，其特征在于：所述清理滚筒的转动方向与所述传送床的传送方向相反，所述刮板呈倾斜状设置。

9.根据权利要求1所述的一种多工位电子零件加工用拾取装置，其特征在于：所述操作台的两侧设有侧板，所述侧板上设有多组第一反射式光纤传感器，所述第一反射式光纤传感器的数量与同一侧所述半导体芯片的数量一致。