1.一种具有高焊接强度的纳米银锡膏，其特征在于：以质量百分比计，原料包括：纳米银粉40～50％，纳米锡粉15～20％，复合树脂10～15％，溶剂补充余量；

所述复合树脂的制备方法包括：S1：将丙烯酰吗啉，乙烯基三氟乙基醚和衣康酸酐混合，加入阻聚剂，预热得到单体混合物；

S2：氮气保护下，向反应釜中加入二甲苯并升温后滴加单体混合物，加入偶氮二异丁腈并保温反应；S3：反应完成后将反应液冷却，加入丙酮沉淀聚合物，干燥即得；

所述丙烯酰吗啉，乙烯基三氟乙基醚和衣康酸酐的质量比为(4～5)：(2～3)：(1～

1.8)。

2.根据权利要求1所述的具有高焊接强度的纳米银锡膏，其特征在于：所述纳米锡粉，纳米锡粉和功能树脂的质量比为(45～50)：(18～20)：(10～14)。

3.根据权利要求2所述的具有高焊接强度的纳米银锡膏，其特征在于：以质量百分比计，原料还包括：分散剂0.8～1.2％，活化剂0.5～0.8％，成膜剂1～1.5％，触变剂1～2％，硅钛粒子4～6％，稳定剂0.2～0.4％，抗氧剂0.3～0.5％，润湿剂0.2～0.4％。

4.根据权利要求3所述的具有高焊接强度的纳米银锡膏，其特征在于：所述分散剂为聚羧酸铵盐、磷酸酯类、改性聚酯类和蓖麻油衍生物中的至少一种；所述活化剂为氟硼酸铵、氟硅酸铵、柠檬酸三乙酯、氨基磺酸和酒石酸钾钠中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的具有高焊接强度的纳米银锡膏，其特征在于：所述成膜剂为聚乙烯吡咯烷酮和聚乙烯醇的组合物，质量比为(3～5)：(1～1.5)。

6.根据权利要求5所述的具有高焊接强度的纳米银锡膏，其特征在于：所述硅钛粒子为复合改性粒子，制备方法包括：S1：将二氧化硅和二氧化钛混合加入至乙醇中，加入3‑氨基丙基三甲氧基硅烷后再加入至四氢呋喃中，加入2‑溴异丁酰溴和三乙胺，反应完成后洗涤并干燥，得到预处理粒子；S2：将预处理粒子加入至甲醇和水的混合溶剂，加入丙烯酸，溴化亚铜和2,2'‑联吡啶，密封反应；S3：反应完成后离心取出沉淀，洗涤并干燥，即得。

7.根据权利要求6所述的具有高焊接强度的纳米银锡膏，其特征在于：所述二氧化硅，二氧化钛，3‑氨基丙基三甲氧基硅烷和丙烯酸的质量比为(7～8)：(2～3)：(2～2.5)：(5～

6)。

8.根据权利要求7所述的具有高焊接强度的纳米银锡膏，其特征在于：所述二氧化硅的平均粒径为20～30nm，二氧化钛的平均粒径为50～70nm。

9.根据权利要求8所述的具有高焊接强度的纳米银锡膏，其特征在于：所述稳定剂为磷酸三甲苯酯、亚磷酸三壬基苯酯、环氧化豆油、硬脂酸钙和硫代硫酸钠中的至少一种。

10.一种根据权利要求1～9任一项所述的具有高焊接强度的纳米银锡膏的制备方法，其特征在于：具体包括以下步骤：S1：将复合树脂和溶剂混合后70～80℃水浴1000～

1200rpm搅拌1～1.5h，之后加入纳米银粉，纳米锡粉和分散剂，三辊研磨机以辊隙1.5～2μm研磨4～6次，得到浆料细度≤0.3μm；S2：加入硅钛粒子，并以‑0.15～‑0.1MPa，公转40～

60rpm自转1200～1500rpm行星搅拌2.5～4h，之后加入剩余原料，并50～55℃，500～600W超声处理40～50min；S3：调节粘度至18～22Pa·s，25℃，经过500～600目筛网过滤后充氮密封，即得。