1.一种用于微电子封装的低温固化锡膏，其特征在于，按质量百分比计，包括改性焊锡粉85‑90％、改性纳米银颗粒1‑2％、助焊剂8‑14％；

所述焊锡粉，按质量百分比计，包括42％Sn和58％Bi；

所述改性焊锡粉的制备方法为：将含焊锡粉的醇溶液、含端氨基硅烷偶联剂和天然大分子有机酸的醇溶液混合均匀，超声处理，结束后过滤，用腐殖酸钠溶液洗涤，干燥即得。

2.根据权利要求1所述的用于微电子封装的低温固化锡膏，其特征在于，所述天然大分子有机酸选自月桂酸、肉桂酸、肉豆蔻酸中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的用于微电子封装的低温固化锡膏，其特征在于，所述天然大分子有机酸为肉桂酸。

4.根据权利要求3所述的其特征在于，所述改性纳米银颗粒的制备方法为：将纳米银颗粒、单壁碳纳米管、羧甲基纤维素和水混合均匀，进行搅拌反应，结束后过滤、用腐殖酸钠溶液洗涤、干燥即得。

5.根据权利要求4所述的用于微电子封装的低温固化锡膏，其特征在于，所述纳米银颗粒的表面基团为柠檬酸，粒径为10‑20nm。

6.根据权利要求5所述的用于微电子封装的低温固化锡膏，其特征在于，所述单壁碳纳米管的表面基团为羟基，管径为1‑2nm。

7.根据权利要求1‑6任一项所述的用于微电子封装的低温固化锡膏，其特征在于，所述助焊剂，按质量份计，原料包括：松香25‑35份、活性剂5‑10份、溶剂30‑40份、触变剂2‑5份、抗氧化剂1‑3份、缓蚀剂1‑3份。

8.根据权利要求7所述的用于微电子封装的低温固化锡膏，其特征在于，所述松香选自氢化松香、聚合松香、冰白松香中的至少一种。

9.根据权利要求8所述的用于微电子封装的低温固化锡膏，其特征在于，所述活性剂选自丁二酸、戊二酸、水杨酸中的至少一种。

10.权利要求1‑9任一项所述的用于微电子封装的低温固化锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将松香、活性剂、触变剂、抗氧化剂、缓蚀剂和溶剂，混合搅拌均匀后，得助焊剂，将助焊剂、改性焊锡粉、改性纳米银颗粒混合搅拌均匀后，得用于微电子封装的低温固化锡膏。