1.一种超表面加载低互耦贴片天线，其特征在于，包括由上而下依次设置的第一介质基板（2）、第二介质基板（4）和底层金属大地（5）；所述第一介质基板（2）上设置有顶层金属结构（1），第一介质基板（2）与第二介质基板（4）之间设置有中间层金属结构（3）；所述底层金属大地（5）下表面设置有同轴探针（6），所述同轴探针（6）穿过底层金属大地（5）以及第二介质板与中间层金属结构（3）相连；

所述顶层金属结构（1）为由多个超表面单元（11）构成的金属贴片结构；

所述超表面单元（11）为两侧均向内依次开设第一矩形空气槽（112）、第二矩形空气槽（113）、第三矩形空气槽（114）的方形金属贴片（111）；

所述顶层金属结构（1）与第一介质基板（2）构成超表面结构；

所述第一矩形空气槽（112）、第二矩形空气槽（113）、第三矩形空气槽（114）构成非对称H型空气槽；

所述中间层金属结构（3）、第二介质基板（4）和底层金属大地（5）构成二单元阵列贴片谐振器。

2.根据权利要求1所述的超表面加载低互耦贴片天线，其特征在于，18个所述超表面单元（11）呈6列3行排列。

3.根据权利要求2所述的超表面加载低互耦贴片天线，其特征在于，方形金属贴片（111）的边长在0.1λ0 ~ 0.15λ0之间，第一矩形空气槽（112）的长度在0.05λ0 ~ 0.1λ0之间，宽度在0.015λ0 ~ 0.02λ0之间，第二矩形空气槽（113）的长度在0.03λ0 ~ 0.035λ0之间，宽度在0.015λ0 ~ 0.02λ0之间，第三矩形空气槽（114）的长度在0.05λ0 ~ 0.15λ0之间，宽度在

0.015λ0 ~ 0.02λ0之间，相邻超表面单元（11）之间的边间距在0.015λ0 ~ 0.02λ0之间；λ0为中心频率对应的自由空间波长。

4.根据权利要求3所述的超表面加载低互耦贴片天线，其特征在于，所述中间层金属结构（3）由两个对称分布的矩形金属贴片（31）构成；矩形金属贴片（31）的长度在0.3λ0 ~ 

0.35λ0之间，宽度在0.25λ0 ~ 0.35λ0之间，边距在0.03λ0 ~ 0.1λ0之间。

5.根据权利要求4所述的超表面加载低互耦贴片天线，其特征在于，所述同轴探针（6）为两个，两个所述同轴探针（6）的内导体（61）分别与两个矩形金属贴片（31）相连。

6.根据权利要求5所述的超表面加载低互耦贴片天线，其特征在于，所述同轴探针（6）与矩形金属贴片（31）相连形成馈电结构。