1.一种用于高压环境箱中的电连接器，其特征是，包括呈竖筒状的不锈钢外壳体(1)、伸入不锈钢外壳体中并与不锈钢外壳体上部可拆卸连接的呈T字形的不锈钢内壳体(2)、氮化硅陶瓷圆板(3)、M条竖向延伸的铜芯线(4)和设于所述铜芯线上部的铜芯线套管(41)，M≥3；不锈钢内壳体和不锈钢外壳体的上端和下端均开口，不锈钢外壳体内侧面中部设有不锈钢环形支撑架(11)，氮化硅陶瓷圆板位于不锈钢环形支撑架上；氮化硅陶瓷圆板上设有M个贯穿孔(30)，所述贯穿孔上部设有用于容纳焊料的环形槽(31)，所述铜芯线向下穿过对应的贯穿孔并与对应的贯穿孔钎焊连接；所述氮化硅陶瓷圆板外侧面上部设有用于容纳焊料的缺口(33)，所述不锈钢环形支撑架的内侧面和氮化硅陶瓷圆板的外侧面之间设有间隙(32)，不锈钢环形支撑架的内侧面和氮化硅陶瓷圆板的外侧面钎焊连接。

2.根据权利要求1所述的用于高压环境箱中的电连接器，其特征是，所述铜芯线中部设有云母圆环垫片(6)，所述氮化硅陶瓷圆板上表面边缘处设有用于容纳云母圆环垫片的环形凹槽(34)。

3.根据权利要求1所述的用于高压环境箱中的电连接器，其特征是，不锈钢内壳体下端设有不锈钢材料的环形板(10)，环形板中部设有台阶孔(101)，台阶孔上设有氮化硅陶瓷封板(5)；氮化硅陶瓷封板中部设有M个密封孔(50)，所述密封孔上设有用于容纳钎料的环形坑(51)，铜芯线下部穿过对应的密封孔并与密封孔钎焊连接；氮化硅陶瓷封板外侧面与台阶孔内侧面上部之间设有间隙，氮化硅陶瓷封板外侧面与台阶孔内侧面钎焊连接。

4.根据权利要求1所述的用于高压环境箱中的电连接器，其特征是，所述焊料由Ag、Cu、In金属粉末和纳米氧化钛粉末组成，焊料中的Ag、Cu、In金属粉末和纳米氧化钛粉末的质量份数比为(10‑14):(4‑6):(1‑3):1。

5.根据权利要求1所述的用于高压环境箱中的电连接器，其特征是，所述不锈钢外壳体的内侧面上部设有内螺纹(12)，不锈钢内壳体的外侧面上设有外螺纹(21)，内螺纹和外螺纹相啮合；不锈钢外壳体的外侧面下部设有安装螺纹(13)。

6.一种基于权利要求1所述的用于高压环境箱中的电连接器的钎焊方法，其特征是，包括步骤如下：步骤1‑1，焊前装配：

将所述铜芯线插入对应的贯穿孔中，将焊料涂敷在所述环形槽内，将焊料涂敷在氮化硅陶瓷圆板外侧面上；

将氮化硅陶瓷圆板放置在不锈钢环形支撑架上，使铜芯线穿出不锈钢下壳体下端，得到组合件；

步骤1‑2，抽真空：

将空心底座放到组合件底部，将组合件竖直立在真空钎焊炉中，用真空钎焊炉的三级‑2泵给真空钎焊炉内抽真空，使真空度达到10 Pa以下；

步骤1‑3，焊前加热：

使真空钎焊炉内的温度从室温升至T1，T1的取值范围为240℃‑250℃，升温速率为5℃/min‑6℃/min，保温25min‑30min；

使真空钎焊炉内的温度从T1升至T2，T2的取值范围为550℃‑600℃，升温速率为4.5℃/min‑5℃/min，保温10min‑15min；

使真空钎焊炉内的温度从T2升至T3，T3的取值范围为700℃‑750℃，升温速率为4.5℃/min‑5℃/min，保温10min‑15min；

步骤1‑4，进行钎焊：

步骤1‑4‑1，使真空钎焊炉内的温度从T3升至T4，T4的取值范围为800℃‑860℃，升温速率为1℃/min‑3℃/min，保温10min‑15min；

步骤1‑4‑2，焊料熔化，焊料将铜芯线与氮化硅陶瓷圆板密封连接，焊料将氮化硅陶瓷圆板外侧面与不锈钢环形支撑架密封连接；

步骤1‑5，释放内应力：

使真空钎焊炉内的温度从T4降至T5，T5的取值范围为600℃‑650℃，降温速率＞4℃/min，保温70min‑80min；

步骤1‑6，使真空钎焊炉内的温度从T5降至室温，将组合件从真空钎焊炉取出来，钎焊完成。

7.根据权利要求6所述的用于高压环境箱中的电连接器的钎焊方法，其特征是，所述铜芯线中部设有云母圆环垫片，所述氮化硅陶瓷圆板上表面边缘处设有用于容纳云母圆环垫片的环形凹槽；还包括如下的电连接器装配过程：将云母圆环垫片套到各条铜芯线上，使云母圆环垫片落入环形卡槽中，在每条铜芯线上部套上铜芯线套管；将不锈钢内壳体装入不锈钢外壳体上部中，使云母圆环垫片可沿各条铜芯线浮动，使所述铜芯线套管穿出不锈钢内壳体上端之外，电连接器装配完成。

8.根据权利要求6或7所述的用于高压环境箱中的电连接器的钎焊方法，其特征是，不锈钢内壳体下端设有不锈钢材料的环形板，环形板中部设有台阶孔，台阶孔上设有氮化硅陶瓷封板；氮化硅陶瓷封板中部设有M个密封孔，所述密封孔上设有用于容纳钎料的环形坑，铜芯线下部穿过对应的密封孔并与密封孔钎焊连接；氮化硅陶瓷封板外侧面与台阶孔内侧面上部之间设有间隙，氮化硅陶瓷封板外侧面与台阶孔内侧面钎焊连接；

步骤1‑1由如下步骤替换：

在氮化硅陶瓷封板外侧上部涂敷焊料，在所述环形坑中涂敷焊料，将氮化硅陶瓷封板放到台阶孔上部中；

将焊料涂敷在所述环形槽内；将焊料涂敷在氮化硅陶瓷圆板外侧面上；将氮化硅陶瓷圆板放置在不锈钢环形支撑架上，将所述铜芯线依次插入对应的贯穿孔和密封孔，使所述铜芯线穿出不锈钢下壳体下端，得到组合件；

步骤1‑4‑2由如下步骤替换：

焊料熔化，焊料将铜芯线与氮化硅陶瓷圆板密封连接，焊料将氮化硅陶瓷圆板外侧面与不锈钢环形支撑架密封连接，焊料将氮化硅陶瓷封板外侧与台阶孔内侧上部密封连接，焊料将铜芯线与氮化硅陶瓷圆板密封连接。