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专利号: 2024229546821
申请人: 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-07-01
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电镀锡球表面光亮处理装置,其特征在于,包括:混合箱、筛分板、喷淋头、驱动导轨和收集箱,所述混合箱两侧设有支架且通过动力组件驱动旋转,所述混合箱上端右侧设有进料管,所述混合箱下端中部设有出料管,所述混合箱内设有刮料组件,所述刮料组件包括圆形刮板、齿条、齿轮、电机和滑套,所述电机固定于混合箱内且输出端通过转轴固定连接齿轮,所述齿轮啮合两侧的齿条,所述滑套上端固定于于混合箱内壁且下端供齿条滑动设置,所述圆形刮板固定于齿条的外端,所述筛分板设置于出料管下方,所述驱动导轨包括X导轨和Y导轨,所述筛分板设置于X导轨上,所述X导轨设置于Y导轨上,所述喷淋头设置于筛分板的后端,所述收集箱分别设置于筛分板和喷淋头下方。

2.根据权利要求1所述的一种电镀锡球表面光亮处理装置,其特征在于,所述筛分板包括底板筛网和侧挡板,所述侧挡板固定于底板筛网上端。

3.根据权利要求1所述的一种电镀锡球表面光亮处理装置,其特征在于,所述出料管上端设有锥形开口。

4.根据权利要求1所述的一种电镀锡球表面光亮处理装置,其特征在于,所述喷淋头间隔设有五组。

5.根据权利要求1所述的一种电镀锡球表面光亮处理装置,其特征在于,所述进料管和出料管上设有控制阀。