1.一种晶圆加工用自动研磨装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上转动安装有集成组合转盘系(7)；

所述集成组合转盘系(7)包括大转盘(71)和四个小转盘(73)，四个所述小转盘(73)均匀分布转动安装于大转盘(71)上，所述大转盘(71)承载着四个功能分区，分别为上/下料区、粗磨区、精磨区、抛光区，各功能分区相对工作台(1)呈静止态势，大转盘(71)上的四个小转盘(73)则以转动方式实现不同区域的依次切换与作业流程的推进，并且所述粗磨区、精磨区、抛光区的上方分别设置有粗磨料盘、精磨料盘和抛光料盘。

2.根据权利要求1所述的晶圆加工用自动研磨装置，其特征在于：所述大转盘(71)的下方外圈通过多个连接柱同轴连接有底盘(76)，所述底盘(76)的下方设置有和工作台(1)固定连接的转角电机(77)，所述转角电机(77)的输出轴通过联轴器和底盘(76)同轴固定连接。

3.根据权利要求2所述的晶圆加工用自动研磨装置，其特征在于：所述小转盘(73)的下方设置有和底盘(76)固定连接的减速电机(75)，所述减速电机(75)的输出轴通过联轴器和小转盘(73)固定连接。

4.根据权利要求1所述的晶圆加工用自动研磨装置，其特征在于：所述粗磨料盘、精磨料盘和抛光料盘的上方均设置有主轴电机(72)，三个所述主轴电机(72)的输出轴分别通过联轴器与粗磨料盘、精磨料盘、抛光料盘同轴固定连接。

5.根据权利要求4所述的晶圆加工用自动研磨装置，其特征在于：所述主轴电机(72)通过升降油缸(78)升降安装于工作台(1)的上方。

6.根据权利要求1所述的晶圆加工用自动研磨装置，其特征在于：所述小转盘(73)的上表面上固定嵌合安装有真空吸盘(74)。