1.一种集成电路芯片包装后运输装置，包括运输装置本体(1)，其特征在于：所述运输装置本体(1)的顶部固定有调节柱(2)，所述调节柱(2)的数量为四个，所述调节柱(2)的内部开设有调节槽(3)，所述调节槽(3)的内部滑动连接有延伸块(4)，所述延伸块(4)的顶端固定有放置板(5)，所述调节柱(2)的两侧均开设有控制槽(6)，所述放置板(5)的内部滑动连接有延伸板(15)，所述放置板(5)的前端与后端均固定有调节盒(16)；

所述控制槽(6)的内部安装有用于对延伸块(4)进行限位的限位机构；

所述调节盒(16)的内部安装有用于对延伸板(15)进行固定的固定机构。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片包装后运输装置，其特征在于：所述限位机构包括滑动连接于控制槽(6)内部的控制块(7)，所述控制块(7)靠近延伸块(4)的一侧固定有插块(8)，所述延伸块(4)靠近控制槽(6)的一侧开设有若干个与插块(8)配合使用的插槽(9)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片包装后运输装置，其特征在于：所述控制块(7)靠近控制槽(6)的一侧固定有蓄力弹簧(10)，所述蓄力弹簧(10)远离控制块(7)的一侧与控制槽(6)的内部固定。

4.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片包装后运输装置，其特征在于：所述控制槽(6)内部的顶端与底端均开设有滑槽(11)，所述控制块(7)的顶端与底端均固定有滑块(12)，所述滑块(12)的表面与滑槽(11)的内部滑动连接。

5.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片包装后运输装置，其特征在于：所述调节槽(3)内部的两侧均开设有滑动槽(13)，所述延伸块(4)的两侧均固定有滑动块(14)，所述滑动块(14)的表面与滑动槽(13)的内部滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片包装后运输装置，其特征在于：所述固定机构包括滑动连接于调节盒(16)内部的滑板(17)，所述滑板(17)靠近延伸板(15)的一侧固定有插杆(18)，所述延伸板(15)靠近调节盒(16)的一侧开设有若干个与插杆(18)配合使用的插孔(19)，所述滑板(17)远离插杆(18)的一侧固定有回力弹簧(20)，所述回力弹簧(20)远离滑板(17)的一侧与调节盒(16)的内部固定。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片包装后运输装置，其特征在于：所述调节盒(16)内部的前端与后端均开设有限制槽(21)，所述滑板(17)的前端与后端均固定有限制块(22)，所述限制块(22)的表面与限制槽(21)的内部滑动连接。