1.一种半导体晶圆输送固定装置，包括底板(1),其特征在于：所述底板(1)顶端固定连接有连接柱(2)，所述连接柱(2)顶端固定连接有滑轨(3)，所述滑轨(3)内壁设置有滑轮(4)，所述滑轮(4)表面设置有固定板(5)，所述固定板(5)一侧固定连接有电动推杆(6)，所述电动推杆(6)一侧固定连接有长形板(7)，所述长形板(7)一侧固定连接有夹板(8)，所述固定板(5)顶端中部固定连接有放置板(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆输送固定装置，其特征在于：所述底板(1)顶端靠近连接柱(2)的一侧固定连接有固定座(10)，所述固定座(10)一侧转动连接有转轮(11)，所述转轮(11)表面设置有传送带(12)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆输送固定装置，其特征在于：所述底板(1)底端固定连接有支撑柱(13)，所述支撑柱(13)底端固定连接有防滑垫(14)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆输送固定装置，其特征在于：所述固定板(5)底端开设有固定槽，所述固定槽内壁固定连接有卡板。

5.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆输送固定装置，其特征在于：所述传送带(12)顶端开设有若干连接槽，所述连接槽内壁固定连接有推板(16)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆输送固定装置，其特征在于：所述夹板(8)内壁开设有卡槽(17)。