1.一种多层高导铝基线路板，包括铝基板（10），其特征在于：所述铝基板（10）的上方设置有电路层（13），所述铝基板（10）的上表面内嵌有导热绝缘块（11），且导热绝缘块（11）的上端与电路层（13）的下表面对应，所述导热绝缘块（11）与电路层（13）之间通过第一导热胶层（12）粘接固定，所述铝基板（10）的边部设置有接地片（14），且接地片（14）的一端与铝基板（10）的外圈壁焊接固定，所述接地片（14）上开设有贯穿其内部的接线孔（15），所述铝基板（10）的下方设置有导热座（16），且导热座（16）的内部涂覆有第二导热胶层（30），所述铝基板（10）的下端与第二导热胶层（30）粘接设置，所述导热座（16）的下方设置有安装座（17），且安装座（17）的内部涂覆有第三导热胶层（40），所述导热座（16）的外壁面与第三导热胶层（40）粘接设置，所述铝基板（10）、导热座（16）和安装座（17）上均贯穿相互连通的安装孔（20），且安装孔（20）的数量为四个，并在铝基板（10）、导热座（16）和安装座（17）均匀分布设置。

2.根据权利要求1所述的一种多层高导铝基线路板，其特征在于：所述电路层（13）由铜箔材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种多层高导铝基线路板，其特征在于：所述导热绝缘块（11）由导热聚苯硫醚材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种多层高导铝基线路板，其特征在于：所述接地片（14）由铜铝合金材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种多层高导铝基线路板，其特征在于：所述第一导热胶层（12）、第二导热胶层（30）、第三导热胶层（40）均由导热硅脂材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种多层高导铝基线路板，其特征在于：所述导热座（16）由铝合金材料制成。

7.根据权利要求1所述的一种多层高导铝基线路板，其特征在于：所述安装座（17）由导热聚酰胺材料制成。