1.一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，包括上陶瓷层(1)和下陶瓷层(2)，其特征在于：

所述上陶瓷层(1)和下陶瓷层(2)之间左右两侧均设有金属板(3)，所述金属板(3)与上陶瓷层(1)和下陶瓷层(2)之间固定连接，所述金属板(3)外侧均匀连接有散热片(4)，两组所述金属板(3)之间设有第一线路层(5)、第二线路层(6)和第三线路层(7)，所述第一线路层(5)与第二线路层(6)之间和第二线路层(6)与第三线路层(7)之间均设有绝缘层(8)，所述第一线路层(5)、第二线路层(6)和第三线路层(7)之间设有导电柱(9)，所述上陶瓷层(1)上端设有第一阻焊油墨层(10)，所述下陶瓷层(2)下端设有第二阻焊油墨层(11)。

2.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述金属板(3)内侧设有导热胶层(12)。

3.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述散热片(4)焊接于金属板(3)外侧面。

4.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述金属板(3)为铜板，所述散热片(4)为铝合金散热片，所述散热片(4)与金属板(3)相互垂直设置。

5.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述绝缘层(8)为氧化硅绝缘层。

6.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述导电柱(9)为中空结构。