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专利号: 2024219832456
申请人: 厦门市俊亦精密机械有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-08-18
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种硅片载板校准平台,其特征在于:包括两间隔布置的支撑杆(1),两所述支撑杆(1)之间设置有剪叉式折叠架(2),所述剪叉式折叠架(2)固设有若干等距布置的平移板(3),由所述剪叉式折叠架(2)的伸缩运动带动若干所述平移板(3)以平移的方式相互张开或者相互靠拢;所述平移板(3)的底部沿其长度方向可调节的固设有若干校准定位块(4),所述校准定位块(4)的尺寸等同于载板的镀膜窗口(a3)尺寸。

2.根据权利要求1所述的一种硅片载板校准平台,其特征在于:所述校准定位块(4)呈长方体状或正方体状。

3.根据权利要求1所述的一种硅片载板校准平台,其特征在于:所述校准定位块(4)的数量等同于载板的镀膜窗口(a3)数量。

4.根据权利要求1所述的一种硅片载板校准平台,其特征在于:还包括若干顶杆(5),所述顶杆(5)螺纹连接于所述支撑杆(1),且所述顶杆(5)的一端顶持所述剪叉式折叠架(2)。

5.根据权利要求1所述的一种硅片载板校准平台,其特征在于:所述剪叉式折叠架(2)包括若干交叉布置的第一斜板(21)和第二斜板(22),所述第一斜板(21)和第二斜板(22)的中部之间通过第一转轴(23)相互铰接,端部之间通过第二转轴(24)相互铰接,且第一转轴(23)固定连接于平移板(3)的中部,第二转轴(24)可滑动地连接于平移板(3)的端部。

6.根据权利要求5所述的一种硅片载板校准平台,其特征在于:所述平移板(3)设有导向槽(32),所述第二转轴(24)固接有嵌入导向槽(32)的滑轮(25)。

7.根据权利要求1至6任一项所述的一种硅片载板校准平台,其特征在于:所述平移板(3)采用透明材质制成。

8.根据权利要求1至6任一项所述的一种硅片载板校准平台,其特征在于:所述剪叉式折叠架(2)采用透明材质制成。

9.根据权利要求1至6任一项所述的一种硅片载板校准平台,其特征在于:还包括第一螺栓,所述平移板(3)设有第一长槽(31),所述第一螺栓穿设所述第一长槽(31)后连接于所述校准定位块(4)。